合肥芯硕半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

公司身份

• 全称：芯合半导体（合肥）有限公司（简称：合肥芯硕半导体），成立时间：2023年6月15日，所在地：安徽省合肥市
• 注册资本：16679.07万元，实缴资本：12178.00万元，统一社会信用代码：91340123MA8QKJEQ8G，法定代表人：洪伟刚
• 经营范围：半导体分立器件制造、销售；半导体器件专用设备制造、销售；集成电路芯片及产品制造、销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发、制造、销售；技术服务及进出口业务等

业务根基

• 所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（芯片半导体赛道）
• 核心业务：专注于半导体分立器件及集成电路芯片制造与销售

资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：3次
• 最近一轮融资：轮次PreA轮，金额未披露，日期2025年9月16日

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年9月16日：PreA轮，金额未披露，投资方：诺延资本，资金用途未披露
• 2024年5月27日：天使轮，金额未披露，投资方：博润资本，资金用途未披露
• 2023年6月15日：出资设立，金额未披露，投资方：合肥产投集团、水木基金，资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体分立器件、集成电路芯片产品销售
• 企业资质：国有控股、小微企业、科技型中小企业
• 核心竞争力：未披露

五、行业&政策趋势研判

行业趋势

• 赛道定位：半导体分立器件、集成电路芯片研发制造
• 市场空间：未披露，行业阶段：芯片半导体行业处于成长期，国产替代需求迫切

政策支持

• 国内多地已出台集成电路相关扶持政策：苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，覆盖研发补贴、流片支持、人才补贴、融资扶持等多个维度
• 政策与业务契合点：公司所属芯片半导体赛道属于国家重点支持的战略新兴产业，可享受行业通用政策红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立2年完成3轮融资，国资背景加持，所属赛道符合国家战略导向，政策支持力度大
• 关键挑战：行业技术迭代速度快，市场竞争激烈，核心技术实力与经营数据待公开验证
• 未来潜力：长期受益于芯片国产替代趋势及全国性集成电路产业扶持政策，后续发展空间广阔