合肥芯硕半导体

芯合半导体（合肥）有限公司成立于2023-06-15，主要经营半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。

工商信息显示，芯合半导体（合肥）有限公司法定代表人为洪伟刚， 成立于2023-06-15，注册资本16679.07万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路920号中安创谷科技园二期F8栋20层A19-3。

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