精瓷半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：浙江精瓷半导体有限责任公司（简称：精瓷半导体），成立时间2020年12月08日，所在地浙江省嘉兴市海宁市。注册资本7243.58万元，统一社会信用代码91330481MA2JFG0J97，法定代表人钟水民。
• 经营范围：电子元器件制造、电子专用材料制造与研发、新材料技术研发、货物进出口等。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为陶瓷制冷片、薄膜电路板、LED灯珠支架、陶瓷金属化及DPC/DBC/AMB陶瓷线路板的生产与研发。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为2023年11月07日A轮，投资方临芯投资、海宁泛半导体产投、诺登创投，金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A轮，金额未披露，投资方临芯投资、海宁泛半导体产投、诺登创投，融资日期2023年11月07日。
• 早期融资：未披露。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 资产结构：据2026年7月重整投资人预招募公告，公司主要资产包括200余项机器设备（初步评估约3372万元）、半成品及原材料约376万元、应收账款3,153,103.40元、装修残值约793万元等。来源：浙江省破产管理人协会（zjaba.cn），发布日期：2026-07-09

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为先进制造/半导体材料，聚焦陶瓷线路板细分领域；行业阶段未披露。
• 政策支持：浙江省已印发《浙江省制造业人才支持计划行动方案（2025-2027年）》，聚焦“415X”先进制造业集群，推动科技创新与产业创新融合，畅通“平台引人才、人才带技术、技术变项目、项目融资金、实现产业化”的创新发展之路；公司作为半导体材料制造企业，处于该政策覆盖的制造业人才与创新生态支持范围内。
• 战略匹配度：公司所处先进制造领域与浙江省制造业人才支持方向契合，有利于后续重整和产业发展中的人才与技术资源对接。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：具备陶瓷线路板（DPC/DBC/AMB）与陶瓷覆铜基板研发生产能力，获国家高新技术企业、省级专精特新中小企业认定。
• 关键挑战：企业已由法院裁定进入破产清算程序，当前处于重整投资人预招募阶段，面临经营调整与债务处置压力。来源：浙江法院网（zjsfgkw.gov.cn），发布日期：2026-05-09
• 未来潜力：若重整成功，可依托既有生产设备、知识产权及应收账款等资产基础，实现业务延续与转型升级。