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博纳半导体

高端装备制造商

  • 最新轮次A++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-12-09

企业简要

博纳半导体设备(浙江)有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。公司由多名16年以上具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建,成功开发FAN-OUT,1GBT,HDFO等先进制程的配套设备,已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。公司立足半导体晶圆精密设备装配技术、先进封装制程技术、覆盖激光工艺、清洗、切割、量测综合联合体三大关键技术平台,持续进行产品的自主 研发与创新,致力于为泛半导体领域的客户提供高性价比的产品与可靠的服务。

工商信息显示,博纳半导体设备(浙江)有限公司法定代表人为刘亮, 成立于2023-03-28,注册资本1536.60万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

东方富海

历史融资

A++轮
2024-12-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2024-09-20
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2024-01-03
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...