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智研工软

面向航空航天、医疗设备研发管理软件

  • 最新轮次Pre-A+
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-10-24

企业简要

智研工软(原智研汇)于2022年开始运营,面向航空航天、医疗设备等先进制造领域提供研发管理支持软件,包括过程建模引擎和领航工具,以及产品生命周期管理(PLM,Product Lifecycle Management)和质量管理(QMS,Quality Management System)工具集。

工商信息显示,智研工软(杭州)科技有限公司法定代表人为吴穹, 成立于2025-06-05,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市西湖区三墩镇西园五路2号西圆紫行大厦2号楼426室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

厚雪资本

历史融资

Pre-A+轮
2025-10-24
融资金额数千万人民币
涉及机构
智研工软完成数千万人民币PreA+轮融资,将加码先进制造领域研发管理软件布局,强化市场竞争力。
Pre-A轮
2024-01-09
融资金额数千万人民币
等待系统生成中...
天使轮
2023-03-02
融资金额千万级人民币
等待系统生成中...

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