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欧思微

致力于成为全球无线SoC芯片供应商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-12

企业简要

安徽欧思微科技有限公司创立于2020年10月23日,总部位于合肥高新区,同时设有荷兰,上海以及深圳、南昌研发中心。公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线 SoC芯片的研发以及销售,致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。公司团队成员主要来自国内外一线芯片设计公司,研发团队硕士学历占比40%(包括5名海外博士)8年以上工作经验占比90%以上,平均年龄37岁,是一个既有丰富经验又充满活力的团队,公司所有核心技术全部自研,包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案,为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。

工商信息显示,安徽欧思微科技有限公司法定代表人为何新, 成立于2020-10-23,注册资本1009.89万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1806室。

数据来源: 公开资料整理

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一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份安徽欧思微科技有限公司(简称:欧思微),成立时间2020年10月23日,所在地安徽合肥市;注册资本1009.89万元,统一社会信用代码91440300MA5GEXG68H,法定代表人何新;经营范围为研发、销售通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案,提供技术咨询、技术转让服务,国内贸易,经营进出口业务。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体(计算机、通信和其他电子设备制造业),核心业务为从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发及销售,致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。
  • 资本轨迹:累计融资金额1.30亿元,融资次数3次;最近一轮融资为股权转让轮,金额未披露,日期2025年6月12日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列)
    • 2025年6月12日:股权转让轮,金额未披露,投资方合肥创新投资
    • 2024年8月26日:PreA+轮,金额数千万人民币,投资方金鼎资本
    • 2024年1月10日:PreA轮,金额近亿人民币,投资方力合资本、合肥高投、博通集成、咏归基金
  • 资金用途:各轮融资用途均未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队核心能力:研发团队硕士学历占比40%(含5名海外博士),8年以上工作经验占比90%以上,平均年龄37岁,所有核心技术全部自研,覆盖射频、基带、算法、协议软件、应用软硬件全链路,技术研发能力扎实。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片销售及相关技术服务;核心竞争力为核心技术全链路自研,同时设立荷兰、上海、深圳、南昌多区域研发中心,技术迭代效率高。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为无线SoC芯片、车载毫米波雷达芯片赛道,行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:国内集成电路产业政策利好明确,苏州、广东、珠海多地出台专项支持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,覆盖研发补贴、流片补贴、人才扶持、金融支持等多个维度,芯片企业发展环境良好。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:核心技术全链路自研,团队研发经验充足,累计完成1.30亿元融资,资本认可度较高。
  • 关键挑战:芯片行业研发投入大、周期长,面临国际厂商及国内同行的市场竞争压力。
  • 未来潜力:无线SoC、车载毫米波雷达芯片下游车载、通信领域需求旺盛,长期受益于国内集成电路产业政策红利,市场拓展空间广阔。

历史融资

股权转让轮
2025-06-12
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A+轮
2024-08-26
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2024-01-10
融资金额近亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...