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欧思微

致力于成为全球无线SoC芯片供应商

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-12

企业简要

安徽欧思微科技有限公司创立于2020年10月23日,总部位于合肥高新区,同时设有荷兰,上海以及深圳、南昌研发中心。公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线 SoC芯片的研发以及销售,致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。公司团队成员主要来自国内外一线芯片设计公司,研发团队硕士学历占比40%(包括5名海外博士)8年以上工作经验占比90%以上,平均年龄37岁,是一个既有丰富经验又充满活力的团队,公司所有核心技术全部自研,包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案,为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。

工商信息显示,安徽欧思微科技有限公司法定代表人为何新, 成立于2020-10-23,注册资本1009.89万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1806室。

数据来源: 公开资料整理

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企业基础信息「核心速览」

  • 公司全称:安徽欧思微科技有限公司(简称:欧思微),成立时间2020年10月23日,所在地安徽合肥市高新区
  • 工商信息:注册资本1009.89万元,统一社会信用代码91440300MA5GEXG68H,法定代表人何新,经营范围:研发、销售通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案,并提供技术咨询、技术转让服务;国内贸易;经营进出口业务
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达SoC芯片设计与销售
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.30亿元,融资次数3次;最近一轮融资为股权转让(金额未披露),日期2025-06-12,投资方合肥创新投资

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:2025-06-12,股权转让(金额未披露),投资方合肥创新投资
  • Pre-A+轮:2024-08-26,数千万人民币,投资方金鼎资本(金鼎康希产业基金领投),资金用于超宽带及汽车毫米波雷达芯片技术研发,加速产品量产落地
  • Pre-A轮:2024-01-10,近亿人民币,投资方力合资本、合肥高投、博通集成、咏归基金,资金用于加大车规芯片技术研发投入,保障产品量产

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露(法定代表人为何新)
  • 关键成员:核心团队来自国内外一线芯片设计公司,研发团队硕士学历占比40%(含5名海外博士),8年以上工作经验占比90%以上,管理团队均深耕芯片领域15年以上
  • 团队互补性:技术研发与车规级产品经验深厚,具备射频、基带、算法、协议等全栈自研能力,业务闭环能力强

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露
  • 客户画像:未披露(已获得多家汽车客户定点及批量出货)
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售;核心竞争力在于自主研制定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片,实现±1cm测距精度、±1°角度偏差、100Mbps数据传输速率,功耗为业界头部产品的50%以内;77GHz毫米波雷达SoC芯片射频性能显著优于海外大厂同类产品

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:UWB技术处于成长期,2021年全球出货量超2亿颗,预计2027年超12亿颗;汽车智能化推动车规级UWB及毫米波雷达需求增长,国产替代空间大
  • 政策支持:珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施(2024年)提供流片费用补贴(MPW流片费用70%,年度最高300万元)及车规级认证费用补助(30%,年度最高200万元),与公司车规芯片研发高度契合
  • 战略匹配:公司产品方向与各地支持集成电路、智能网联汽车的政策导向一致,有望受益于研发补贴及国产化替代红利

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:领先的UWB及毫米波雷达SoC自研技术、高性能低功耗产品、已获多家汽车客户定点量产
  • 关键挑战:市场由国外巨头垄断,需持续突破客户验证与规模出货
  • 未来潜力:汽车智能化与国产替代政策驱动,UWB及毫米波雷达市场空间广阔,公司有望成长为国内车规无线SoC领军企业

历史融资

股权转让轮
2025-06-12
融资金额未披露
涉及机构
欧思微科技获合肥创新投资股权转让,用于超宽带及毫米波雷达SoC芯片研发,巩固无线芯片供应商地位。
Pre-A+轮
2024-08-26
融资金额数千万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2024-01-10
融资金额近亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...