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蓝芯算力

半导体研发商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额数亿元人民币
  • 融资时间2026-03-16

企业简要

蓝芯算力成立于2023年5月,是一家致力于设计高性能芯片的公司,专注于研发和设计高性能的RISC-V架构服务器CPU,为中国的数据中心、云计算、企业级应用(包括金融、证券、保险、电信等)以及AI和大数据、大模型应用等提供高性能CPU的完全自主可控的解决方案。公司核心人员及研发团队拥有长期的国际大厂(英特尔、高通等)工作经验及视野,具有长期配合、成功交付多款CPU产品的经历,在RISC-V领域拥有深厚的经验积累。 公司已经与国际知名RISC-V 研发商、国内著名服务器产品厂商等签订了长期战略合作协议,目前正在按计划全力推进CPU产品的开发。

工商信息显示,蓝芯算力(深圳)科技有限公司法定代表人为卢山, 成立于2023-05-23,注册资本1788.14万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼3303-3304。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份蓝芯算力(深圳)科技有限公司(简称:蓝芯算力),成立时间2023年05月23日,所在地广东深圳市;工商登记关键信息:注册资本1788.14万元,实缴资本1066.96万元,统一社会信用代码91440300MA5HWNUY85,法定代表人卢山
  • 经营范围:涵盖半导体器件研发、生产、销售,集成电路设计、制造、销售,技术进出口、货物进出口等相关业务,许可经营项目需经相关部门批准后方可开展
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/软件和信息技术服务业,核心业务为研发设计高性能RISCV架构服务器CPU,为数据中心、云计算、金融、电信、AI大模型等领域提供完全自主可控的高性能CPU解决方案
  • 资本轨迹:累计融资金额8亿元,融资次数6次;最近一轮融资为A+轮,金额数亿元人民币,日期2026年03月16日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列)
    • 2026年03月16日:A+轮(金额:数亿元人民币),投资方:隆湫资本、中信建投投资、晓池资本、海愿资本、芯能创投、嘉富诚
    • 2026年01月23日:A轮(金额:亿级人民币),投资方:中信建投投资、海愿资本、芯能创投、春颖基金、见朴基金
    • 2025年08月29日:PreA++轮(金额:亿级人民币),投资方:图灵资管、念青创投、复琢投资、创力集团
    • 2025年06月23日:PreA+轮(金额:数亿元人民币),投资方:深创投、南山战新投、联想创投、高伟达、金沙江联合资本、投控东海、银杏谷资本
    • 2024年12月25日:PreA轮(金额:未披露),投资方:银杏谷资本
    • 2023年12月27日:天使轮(金额:未披露),投资方:南山战新投、华控基金、联想创投、明势创投、考拉基金、宏燚投资、华控汇金
  • 资金用途:最新融资及早期融资资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未披露具体人员信息,公开信息显示核心研发团队拥有英特尔、高通等国际头部芯片企业长期工作经验,具备多款CPU产品成功交付经历,在RISCV领域拥有深厚技术积累
  • 团队互补性:未披露完整团队架构,现有信息显示研发端技术储备充足,具备高端服务器CPU研发落地能力

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为高性能CPU产品及解决方案服务;核心竞争力:研发团队具备国际大厂技术背景及成熟产品交付经验,已与国际知名RISCV研发商、国内头部服务器厂商签订长期战略合作协议,技术及产业资源优势明显

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为RISCV架构服务器CPU研发,属于半导体/集成电路设计赛道,行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持
    • 地方政策1:《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,契合点:广东省重点支持半导体及集成电路产业发展,鼓励高端芯片研发及产业化,计划培育千亿级产业集群,公司位于深圳属于政策覆盖范围内的集成电路研发企业,可享受相关研发补贴、产业资源支持
    • 地方政策2:《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,契合点:政策明确对基于RISCV IP核开展高端芯片研发的企业给予相关补贴,广东省内集成电路企业可同步享受流片补贴、研发资助等配套政策
    • 地方政策3:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,契合点:国内多地加码高端CPU、AI芯片领域政策支持,行业整体政策环境利好国产自主可控芯片企业发展

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:核心研发团队具备国际头部芯片企业工作经验,技术积累深厚,已累计完成6轮融资,总金额达8亿元,投资方包含多家头部产业资本及财务投资机构,产业资源整合能力较强
  • 关键挑战:产品仍处于研发推进阶段,尚未实现规模化量产,后续落地后面临国产CPU市场竞争及客户拓展压力
  • 未来潜力:国内自主可控算力需求持续提升,叠加全国多地半导体产业政策红利,产品量产后市场拓展空间广阔

历史融资

A+轮
2026-03-16
融资金额数亿元人民币
A轮
2026-01-23
融资金额亿级人民币
涉及机构
中信建投投资 海愿资本 芯能创投 春颖基金 见朴基金
Pre-A++轮
2025-08-29
融资金额亿级人民币