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未来时帧

集成电路芯片设计及销售

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-07-12

企业简要

深圳未来时帧半导体有限公司成立于2023-03-13,主要经营集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。

工商信息显示,深圳未来时帧半导体有限公司法定代表人为黎所远, 成立于2023-03-13,注册资本1250.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋13层1303。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

君爵投资

历史融资

股权融资轮
2024-07-12
融资金额未披露
涉及机构
Pre-A轮
2024-01-30
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2023-09-04
融资金额未披露
涉及机构
特区建发集团 珩创投资 力合资本