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芯材电路

高精密高阶芯片及先进封装领域载板研发商

  • 最新轮次C
  • 融资金额2亿人民币
  • 融资时间2026-02-11

企业简要

简介:芯材电路成立于2021年9月,是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业,致力于成为国际领先的载板生产商。核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业,平均拥有15年以上行业从业经历,具备雄厚的技术积累和制造经验,拥有业内最先进的生产设备和检测技术。公司主要以MSAP、ETS、SAP工艺为基础,研发、生产、制造先进封装用高精密载板,包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封装载板。产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。

工商信息显示,淄博芯材集成电路有限责任公司法定代表人为祝国旗, 成立于2021-09-27,注册资本5066.60万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于山东省淄博市高新区齐祥路2670甲1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

新恒汇 亿合投资

历史融资

C轮
2026-02-11
融资金额2亿人民币
涉及机构
新恒汇 亿合投资
B+轮
2025-09-16
融资金额未披露
B轮
2024-11-29
融资金额数亿人民币