致领科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司全称：上海致领半导体科技发展有限公司（简称：致领科技），成立时间2011年06月02日，所在地上海市浦东新区。
• 注册资本：4750.48万元，统一社会信用代码913101155758639904，法定代表人王永成。
• 经营范围：半导体、电气自动化专业技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；机电设备及配件的设计、制造、销售、安装及维修；计量器具、通讯设备、五金交电、电子产品、化工原料及产品的销售；从事货物及技术的进出口业务。
• 业务根基：所属行业为半导体设备制造，核心业务是为半导体、光电子等行业提供精密平面研磨、抛光加工的设备、耗材及工艺技术服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次。最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2024-07-10，投资方金浦投资。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 最新融资：A+轮，金额未披露，投资方金浦投资，日期2024年07月10日。
  • 早期融资：A轮，金额未披露，投资方中芯聚源，日期2023年12月31日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：王永成（法定代表人），关键背景未披露。
• 关键成员：高管团队来自Speedfam、Peter Wolters等国际头部企业，具有丰富行业经验。来源：艾邦半导体网，发布日期：2024-01-12
• 团队互补性：技术+产业资源双驱动，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：半导体研磨抛光设备、配套耗材及工艺技术服务。
  • 核心竞争力：拥有80余项专利（含发明、实用新型）来源：企查查等工商信息，发布日期：2026-09-16；是国内唯二进入中芯国际并产生实际营业收入的国产化学机械抛光（CMP）设备公司来源：艾邦半导体网，发布日期：2024-01-12。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：公司处于半导体化学机械抛光（CMP）设备赛道，国产替代进程加速，市场渗透率持续提升，行业处于成长期。
• 政策支持：未披露具体政策名称。国家层面大力支持半导体设备国产化，公司产品契合高端制造、精密制造等战略性新兴产业方向。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒（80余项自主专利）与进入中芯国际供应链的标杆客户背书。
• 关键挑战：面临应用材料、东京电子等国际巨头的市场竞争压力，品牌知名度仍需提升。
• 未来潜力：长期受益于半导体设备国产替代浪潮及下游晶圆厂扩产需求。