旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

商甲半导体

专注于功率半导体器件研发与销售

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-11-03

企业简要

无锡商甲半导体有限公司是一家以市场为导向、技术为驱动、采用fabless模式的功率半导体设计公司,专注于Trench MOSFET、分离栅MOSFET、超级结MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发、设计以及销售;团队均拥有15年以上功率芯片从业经验,具有丰富的12寸产品研发经验;产品广泛应用于消费电子、马达驱动、BMS、UPS、光伏新能源、充电桩等领域。

工商信息显示,无锡商甲半导体有限公司法定代表人为丁磊, 成立于2023-08-03,注册资本1161.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼908室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

海创创投 临芯投资

历史融资

天使轮
2023-11-03
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...