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锐立平芯

FDSOI特色工艺量产平

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-03-26

企业简要

锐立平芯以“推进FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator,全耗尽型绝缘体上硅)技术研发及产业化进程”为使命,聚焦于打造FDSOI特色工艺量产平台,持续创新,围绕 FDSOI 技术低功耗、高可靠、低成本等特点,突破关键核心技术,专注先进逻辑及特色工艺解决方案,提供高质量FDSOI 技术平台服务,创新赋能汽车电子、移动通信、物联网、可穿戴设备等领域,打造世界级FDSOI集成电路制造基地,助力粤港澳大湾区建设“国家集成电路第三极”。

工商信息显示,锐立平芯微电子(广州)有限责任公司法定代表人为叶甜春, 成立于2022-03-17,注册资本238888.89万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广州市黄埔区开发大道348号建设大厦710室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国投创业

历史融资

B轮
2025-03-26
融资金额未披露
涉及机构
A+轮
2024-07-10
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2023-11-23
融资金额未披露