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芯华睿半导体

为新能源行业提供功率半导体解决方案

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-02-21

企业简要

上海芯华睿半导体科技有限公司,研发团队主要来自于半导体及汽车零部件行业国际一线大厂资深研发人员,并由多名博士领衔开发,主要产品涉及各类分立器件,车规级IGBT模块等,将应用于新能源汽车、充电桩、光伏等行业。 公司致力于为新能源行业提供功率半导体解决方案,以世界一流的功率半导体解决方案商为目标,新能源汽车功率芯片为特色产品,以高质量的产品支持国家碳中和战略。

工商信息显示,上海芯华睿半导体科技有限公司法定代表人为王学合, 成立于2021-08-06,注册资本714.65万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏奥传感

历史融资

B+轮
2025-02-21
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2024-06-28
融资金额未披露
涉及机构
英搏尔 富乐华
A轮
2023-03-30
融资金额未披露