旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

芯联先锋

集成电路制造商

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额18亿人民币
  • 融资时间2025-10-16

企业简要

芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2021-12-24,公司主要经营一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件销售;电力电子元器件制造;电子元器件制造。

工商信息显示,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司法定代表人为赵奇, 成立于2021-12-24,注册资本1329244.16万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-17。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

芯联集成

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司(简称:芯联先锋),成立时间2021年12月24日,所在地浙江省绍兴市;注册资本1329244.16万元,统一社会信用代码91330602MA7G7TEL24,法定代表人赵奇;经营范围:集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、相关产品销售,电力电子元器件、电子元器件制造销售,货物进出口、技术进出口、租赁服务等
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为集成电路及相关芯片、电子元器件的研发、制造、销售全链路服务
  • 资本轨迹:累计披露融资金额85.38亿人民币,融资次数6次;最近一轮融资为战略融资,金额18亿人民币,日期2025年10月16日

二、融资动态时间轴梳理

  • 2025年10月16日:战略融资,金额18亿人民币,投资方为芯联集成
  • 2025年04月10日:A++轮,金额未披露,投资方为信达汉石、华民投
  • 2025年01月17日:A+轮,金额未披露,投资方为中芯聚源、建信投资、中银资产、浙江产投、交银投资
  • 2024年08月09日:A轮,金额未披露,投资方为工银资本
  • 2024年01月10日:战略融资,金额67.38亿人民币,投资方为芯联集成、浙江产投
  • 2023年07月06日:天使轮,金额未披露,投资方为中芯聚源
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为集成电路及相关芯片、电子元器件制造销售;核心竞争力为具备高新技术企业资质,获得芯联集成等产业龙头及多家国资背景投资方支持,资本储备充足

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为集成电路先进制造,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:当前国内多地出台集成电路产业支持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策覆盖研发补贴、产能建设支持、企业培育、金融扶持等多个维度,企业作为集成电路制造领域主体,符合国家及地方产业支持方向,可享受对应政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:累计融资85.38亿人民币资本储备充足,背靠产业龙头投资方资源,属于国家重点支持的集成电路先进制造赛道
  • 关键挑战:未披露
  • 未来潜力:长期受益于国内集成电路产业自主可控发展趋势及地方产业支持政策,具备广阔的市场增长空间

历史融资

战略融资轮
2025-10-16
融资金额18亿人民币
涉及机构
芯联先锋完成18亿人民币战略融资,投资方为芯联集成,将加大集成电路研发及产能布局,提升行业竞争力。
A++轮
2025-04-10
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2025-01-17
融资金额未披露
等待系统生成中...