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信越半导体

外延生长(Epitaxy)技术的研发

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-06-28

企业简要

苏州信越半导体有限公司成立于2021年,工厂坐落于江苏省苏州市相城区,注册资金5000万元。企业专注于分子束外延(Molecular Beam Epitaxy)业务,致力于外延生长(Epitaxy)技术的研发,并积累了丰富的产品经验,拥有完善的生产设备,配套的检验检测设施及2000㎡百级、千级洁净厂房,致力于打造国内大规模MBE外延片生产基地。

工商信息显示,苏州信越半导体有限公司法定代表人为柯宁, 成立于2021-09-29,注册资本6007.54万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

元禾原点

历史融资

A轮
2024-06-28
融资金额未披露
涉及机构
Pre-A轮
2024-01-16
融资金额未披露
股权转让轮
2023-01-03
融资金额4000万人民币
涉及机构