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金源半导体
密封半导体材料及零部件研发商
- 最新轮次B+轮
- 融资金额未披露
- 融资时间2025-09-28
企业简要
无锡金源半导体科技有限公司，拥有多位半导体设备耗材行业资深人士；团队依托日韩成熟技术，立足中国，助力中国芯。随着全球半导体产业链迁移，中国本土设备材料以及零部件供应链日趋成熟，但是在高端领域，国内的技术水平和国际竞争对手仍有较大差距。
工商信息显示，无锡金源半导体科技有限公司法定代表人为刘亚， 成立于2019-03-15，注册资本2780.93万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于无锡市滨湖区胡埭镇孟村路1号。
数据来源: 公开资料整理