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正德材料

材料表面技术研发商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-29

企业简要

正德材料是一家材料表面技术研发商，提供热喷涂、ＰＶＤ产品、高球形金属粉末等系列产品，致力于高性能耐磨耐蚀涂层、高端装饰涂层、新型半导体器件功能薄膜等先进材料表面技术和增材制造专用粉体材料及其装备研发。

工商信息显示，广东正德材料表面科技有限公司法定代表人为唐松涛， 成立于2012-08-06，注册资本1266.67万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为金属制品业， 注册地址位于中山市火炬开发区科技西路36号1号厂房之二。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

万方资本

历史融资

A轮
2023-12-29
融资金额未披露
涉及机构
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