交芯科

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称交芯科（上海）智能科技有限公司（简称：交芯科），成立时间2021年08月19日，所在地上海市；注册资本671.88万元，统一社会信用代码91310112MA7AP0GE14，法定代表人吴桂花；经营范围包括技术推广、集成电路设计制造销售、光电子器件制造销售、5G通信技术服务、人工智能相关产品研发销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注光电混合射频直采芯片研发生产，产品覆盖射频前端模组、射频直采芯片，应用于军用雷达、高端仪器、基站射频前端等场景。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数2次；最近一轮融资为2025年11月05日的天使+轮，金额数千万人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年11月05日 天使+轮：融资金额数千万人民币，投资方为南京新工投资、南京市创投集团、南京江宁开发区；资金用途为推进光电子芯片研发落地，强化其在光电芯片领域竞争力。
• 2023年09月20日 天使轮：融资金额未披露，投资方为红杉中国种子基金、小苗朗程、菡源资产、诚莱咨询；资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：邹卫文，上海交大特聘教授/博导、国家杰青、国家优青，上海交大电子信息与电气工程学院副院长、先进技术装备研究院院长，为光电融合领域世界级科学家。
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：依托上海交大两所国家级重点实验室近10名细分方向教授、近100名博硕士研发资源，产学研转化能力突出，无需前期大量研发投入，研发成本优势显著。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：已获得多个科研院所、企业超4000万元订单，平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片及模组产品销售；核心竞争力包括：依托上海交大国家级重点实验室成果转化，前期获得2.6亿元科研经费支撑，实现“基础理论关键技术系统样机芯片研制行业应用”全链条自主化；具备高端光电处理异质异构集成封测技术，光电融合方案达到7nm以内先进制程，良率、加工效率大幅提升，片上损耗大幅降低；第一代雷达模组已通过现役雷达测试，第二代产品（96GSPS采样率、40GHz带宽、6bits有效位数）性能已拉通。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为光电混合射频芯片/硅光芯片赛道，行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：现有支持政策包括广东省《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，重点支持硅光集成、异质异构集成、光电混合集成等技术研发及产业化，目标培育千亿级光芯片产业集群；苏州市《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，重点支持硅光芯片等方向技术攻关、成果转化，给予研发补贴、人才资助等扶持；珠海市《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对集成电路流片、研发、人才引进等给予补贴支持；公司核心的光电融合、异质异构集成技术符合多地光芯片、集成电路产业政策支持方向，可享受对应研发、产业化类扶持。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：产学研深度绑定研发成本低，7nm以内制程技术壁垒高，已有超4000万元订单在手，产品已通过下游客户验证。
• 关键挑战：光芯片行业整体量产落地进程待推进，下游市场拓展仍需时间。
• 未来潜力：长期受益于全国多地光芯片、集成电路产业政策红利，下游雷达、基站、高端仪器赛道需求旺盛，成长空间广阔。