交芯科

交芯科是专注于光电混合射频直采芯片的厂商，其提供的射频前端模组、射频直采芯片主要应用于军用雷达、高端仪器（示波器）、基站射频前端等场景； 创始团队：创始人邹卫文为上海交大特聘教授/博导、国家杰青、国家优青、上海交大电子信息与电气工程学院副院长、上海交大先进技术装备研究院院长、先进电子院院长（融合多个国家重点实验室新设，已下达批文），光电融合领域世界级科学家； 顶尖持续研发能力：交芯科依托于上海交大两所国家级重点实验室先进成果进行转化落地，实验室近10名不同细分方向教授，近100名博士、硕士生，持续提供最新研发成果，公司层面无需前期大量研发支出。前期获得全体系超2.6亿科研经费支撑，实现“基础理论-关键技术-系统样机-芯片研制-行业应用”全链条自主化； 底层自研技术创新：交芯科具备高端光电处理的异质异构集成封测技术，采取光波导+电处理的光电融合方案，达到7nm以内先进制程，创新优势为： 集成化的光电子器件的设计能力，包括光源，调制器，探测器，放大器，无源波导等维纳尺度的器件； 基于集成化器件形成的系统化能力，如以光模数转换芯片为核心的模组，以及进一步集成能力构建的射频直采芯片和光计算芯片。 异质集成改造优化，基于硅基铌酸锂、掺饵铌酸锂等多种路径进行核心器件异质集成加工，成功降低刻蚀难度，大幅提升良率、加工效率（刻蚀速率），大幅减少片上损耗。 产品验证：公司第一代雷达模组产品已经在现役雷达进行测试并通过；第二代产品（96GSPS采样率、40GHz带宽、6bits有效位数）性能已经拉通；获得多个科研院所、公司超4000万订单。

工商信息显示，交芯科（上海）智能科技有限公司法定代表人为吴桂花， 成立于2021-08-19，注册资本671.88万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专业技术服务业， 注册地址位于上海市闵行区沪闵路1441号96幢2层205。

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