天蕊半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：天蕊半导体材料（苏州）有限公司（简称：天蕊半导体），成立于2022年1月10日，所在地苏州市高新区（综合保税区），其他有限责任公司，经营状态存续。注册资本1020.41万元，实缴资本1020.41万元，统一社会信用代码91320505MA7FWA5Y53，法定代表人谢奉杰。
• 经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造与销售；软件开发与销售；市场营销策划；计算机软硬件及辅助设备批发与零售；货物进出口、技术进出口、进出口代理。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（通信制造）；核心业务为第三族氮化物衬底及外延供应，主要产品为氮化镓、氮化铝衬底及外延，应用于紫外LED、Micro-LED、白光LED、高亮LED等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮为Pre-A轮，金额未披露，日期2023年11月6日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：Pre-A轮，金额未披露，投资方：苏州高新区科创天使基金、苏高新金控，日期：2023年11月6日。
• 早期融资：无。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：谢奉杰，博士毕业于瑞典林雪平大学。来源：水滴信用，发布日期：2026-01-04
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前五大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为产品销售（氮化镓、氮化铝衬底及外延产品）；拥有石墨烯相关专利2项（2020年申请），并推进年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目。来源：innoHere英诺嘿呀，发布日期：2024-06-04

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为第三族氮化物衬底及外延（第三代半导体材料）；市场空间未披露；行业阶段未披露。
• 政策支持：年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目环境影响报告书于2025年9月8日获批复，表明项目合规推进；具体政策名称未披露。来源：水滴信用，发布日期：2026-01-04

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：氮化镓、氮化铝衬底及外延技术布局，覆盖紫外LED、Micro-LED等高成长应用领域。
• 关键挑战：商业化及盈利数据尚未披露，当前融资轮次为Pre-A轮。
• 未来潜力：获苏州高新区国资基金支持，年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目推进中，有望受益于第三代半导体材料需求增长。