旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

赛莱克斯深圳

集成电路芯片设计生产商

  • 最新轮次出资设立轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-11-02

企业简要

赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司是一家集成电路芯片设计生产商,公司主要经营:集成电路制造;电子元器件制造;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售。

工商信息显示,赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司法定代表人为杨云春, 成立于2023-11-02,注册资本150000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市光明区凤凰街道东坑社区凤归路3号2栋一层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

赛微电子 赛微投资 深重投 深圳资本 华大松禾天使基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司(简称“赛莱克斯深圳”)成立于2023年11月02日,位于深圳市光明区,经营状态存续,法定代表人杨云春,注册资本15亿元,统一社会信用代码91440300MAD1ENGJ86。

  • 公司身份:全称赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司,成立时间2023年11月02日,所在地深圳市光明区,经营状态存续,法定代表人杨云春,注册资本15亿元,实缴资本1000万元,统一社会信用代码91440300MAD1ENGJ86。
  • 经营范围:集成电路制造;电子元器件制造;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体(集成电路制造),核心业务为集成电路芯片设计、制造与销售。
  • 资本轨迹:融资次数1次,累计融资金额未披露;最近一轮为出资设立,金额未披露,日期2023年11月02日,投资方包括赛微电子、赛微投资、深重投、深圳资本、华大松禾天使基金。

融资动态「时间轴梳理」

赛莱克斯深圳目前仅披露1轮融资。

  • 最新融资:出资设立,金额未披露,日期2023年11月02日;投资方包括赛微电子、赛微投资、深重投、深圳资本、华大松禾天使基金。
  • 资金用途:用于在深圳投资建设MEMS项目,与北京产线互补,建设深圳首条MEMS中试线,利用粤港澳大湾区产业资源。来源:传感器专家网,发布日期:2023-08-02
  • 资本背景:股东为北京赛莱克斯国际科技有限公司,实际控制人为杨云春,隶属赛微电子集团。来源:启信宝,发布日期:2026-09-28;上市公司赛微电子(300456)定期报告披露参控比例为30%,参控关系为孙公司。来源:同花顺财经,发布日期:2026-09-29
  • 早期融资:暂未披露更早期融资事件。

创始人&团队「背景透视」

团队公开信息较少,以下基于现有资料呈现。

  • 核心创始人:法定代表人与实际控制人为杨云春,具体创业背景未披露。来源:启信宝,发布日期:2026-09-28
  • 关键成员:团队关键成员(如CTO/CEO/COO)信息未提及。
  • 团队互补性:现有资料不足以完整评估团队配置。

公司经营「关键指标」

公司经营指标披露有限,以下为可确认信息。

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损情况未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益来源:集成电路制造、电子元器件制造及电子产品销售。
  • 核心竞争力:依托深圳首条MEMS中试线项目,与北京产线互补,具备粤港澳大湾区产业协同条件;公司人数小于50人,属于小微企业。来源:传感器专家网,发布日期:2023-08-02

行业&政策「趋势研判」

公司布局芯片半导体赛道,以下为行业与政策观察。

  • 行业趋势:公司处于芯片半导体行业(集成电路制造),聚焦集成电路芯片设计、制造与销售;市场空间未披露,行业阶段未披露。
  • 政策支持:《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出建设中试平台、支持关键材料装备攻关,并力争到2030年形成新的千亿级产业集群;该政策与公司集成电路制造/中试线布局存在契合点。来源:投资界,发布日期:未披露
  • 区域政策动向:珠海市《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》涉及流片补贴、设备投入补贴、产业基金支持;苏州市就《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。上述政策反映多地加大对集成电路/AI芯片产业的支持,具体适用以当地政策为准。来源:投资界,发布日期:未披露
  • 战略匹配度:公司地处深圳,具备粤港澳大湾区产业协同与政策环境基础;MEMS中试线项目与广东省支持集成电路/半导体产业创新发展的方向匹配。

核心信息「一句话提炼」

一句话总结:公司作为赛微电子集团在深圳布局的集成电路芯片设计生产企业,核心看点在于MEMS中试线项目。

  • 核心优势:依托赛微电子集团产业资源,主攻集成电路芯片设计与制造,并落地深圳首条MEMS中试线项目,具备区域协同潜力。
  • 关键挑战:公司成立时间较短,经营与融资数据披露有限,产线建设和规模商业化尚需时间。
  • 未来潜力:长期有望受益于粤港澳大湾区集成电路产业政策及MEMS国产化需求。

历史融资

出资设立轮
2023-11-02
融资金额未披露
等待系统生成中...