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通格微
专注于玻璃基封装载板，应用于Mini/MicroLED及半导体封测。
- 最新轮次拟收购轮
- 融资金额8573万人民币
- 融资时间2024-02-06
企业简要
通格微产品主要为玻璃基封装载板，目前的应用领域主要包括Mini/Micro LED直显、MIP封装、半导体封测（2.5D/3D 封装）。
工商信息显示，湖北通格微电路科技有限公司法定代表人为王鸣昕， 成立于2022-06-17，注册资本48500.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于湖北省天门市侯口办事处创新大道37号。
数据来源: 公开资料整理