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容导半导体

专注于半导体行业机电设备设计、开发、生产的先进制造企业

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-03

企业简要

江苏容导半导体科技有限公司是一家专注于半导体行业机电设备设计、开发、生产的先进制造企业。公司力争将公司打造成为世界级的半导体材料容器、半导体关键机电设备及完整服务方案的供应商。

工商信息显示,江苏容导半导体科技有限公司法定代表人为董兴玉, 成立于2022-12-19,注册资本7973.49万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于无锡市新吴区鸿山街道鸿昌路11号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中仁汇银 天堂硅谷

历史融资

股权转让轮
2025-07-03
融资金额未披露
涉及机构
中仁汇银 天堂硅谷
A+轮
2024-02-01
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2023-11-15
融资金额未披露
涉及机构
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