旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

康盈半导体

嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售

  • 最新轮次Pre-A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-04-21

企业简要

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。

工商信息显示，浙江康盈半导体科技有限公司法定代表人为FENG RYU， 成立于2021-08-11，注册资本5555.56万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢506号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

善达投资

历史融资

Pre-A轮
2023-04-21
融资金额未披露
涉及机构
善达投资
等待系统生成中...
出资设立轮
2021-08-11
融资金额未披露
涉及机构
康佳集团
等待系统生成中...