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无锡地心科技

精度的核心子部件,核心子系统

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-15

企业简要

无锡地心科技有限公司成立于2017年5月,专注于高端装备中运动控制子系统的解决方案。 我们致力服务于需要最高运动控制精度的领域,为这些领域提供微米、纳米级定位精度的核心子部件,核心子系统。 我们的应用领域包括半导体、测量检测、激光加工、生物医疗、光纤通讯、科研、国防等。以应用为导向,倾听客户严苛的应用需求,为客户提供最高精度的运动控制系统的定制化解决方案。我们坚信客户的成功就是我们的成功。 无锡地心科技产品广泛应用在各个领域,主要产品大类有:直线电机机械平台,丝杠驱动直线台,机械直驱转台,多轴转台,升降台,气浮轴承直线台和龙门系统等。

工商信息显示,无锡地心科技有限公司法定代表人为许云飞, 成立于2017-05-04,注册资本702.13万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎未来智造园6号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

无锡星源资本 无锡高新区投控集团

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称无锡地心科技有限公司(简称:无锡地心科技),成立时间2017年5月4日,所在地江苏省无锡市;工商登记关键信息:注册资本702.13万元,实缴资本522.30万元,统一社会信用代码91320214MA1NXDCB1N,法定代表人许云飞,经营状态存续,注册地址为无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎未来智造园6号楼;
  • 经营范围:直驱动电机、驱动控制系统、高精密运动平台系统、激光微加工设备等产品的研发、生产及销售,相关传感器、自动化设备及软件开发销售,技术服务及自营代理各类商品和技术进出口业务(国家限定或禁止类除外);
  • 业务根基:所属行业为专用设备制造业,核心业务为面向半导体、测量检测、激光加工、生物医疗等高端领域,提供微米、纳米级定位精度的核心子部件、核心子系统及运动控制系统定制化解决方案;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次;最近一轮融资为B轮,金额未披露,日期2025年12月15日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2025年12月15日B轮融资,金额未披露,投资方为无锡星源资本、无锡高新区投控集团;
    • 2024年2月6日A轮融资,金额未披露,投资方为诺延资本、哇牛资本、智造未来基金;
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露;公司员工规模小于50人,已获得高新技术企业、科技型中小企业、民营科技企业、专精特新中小企业、瞪羚企业、雏鹰企业多项资质认定;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;核心客户覆盖半导体、测量检测、激光加工、生物医疗、光纤通讯、科研、国防等领域;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为高精密运动控制类专用设备产品销售及定制化解决方案服务;核心竞争力为产品可实现微米、纳米级定位精度,技术指标满足高端装备领域严苛需求,产品矩阵覆盖直线电机机械平台、丝杠驱动直线台、气浮轴承直线台等多个品类,适配场景广泛;

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为高端装备运动控制、半导体专用设备赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期;
  • 政策支持:未披露具体扶持政策名称及相关契合点;

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:深耕高精度运动控制赛道,产品性能达到微米、纳米级精度标准,覆盖半导体等多个高景气下游领域,拥有多项官方资质认定,已完成2轮机构融资,业务适配场景广泛;
  • 关键挑战:未披露相关信息;
  • 未来潜力:下游高端制造、半导体等领域需求稳定,企业有望依托技术优势拓展市场份额;

历史融资

B轮
2025-12-15
融资金额未披露
涉及机构
无锡星源资本 无锡高新区投控集团
无锡地心科技完成B轮融资,将深耕高端装备高精度运动控制子系统及核心部件研发,巩固行业竞争优势。
A轮
2024-02-06
融资金额未披露
涉及机构
诺延资本 哇牛资本 智造未来基金
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