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百功半导体

半导体器件技术及产品设计研发的高新技术企业

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2024-02-29

企业简要

上海百功半导体有限公司是专业从事集成电路、半导体器件技术及产品设计研发的高新技术企业,公司拥有顶尖的集成电路、半导体器件设计研发团队,可为客户提供从芯片、器件直至整体系统的一站式解决方案。公司核心成员来自两岸清华大学、美国博通、德州仪器、联发科、知名电容厂等,大多具有20年以上的专业资历。百功半导体器件事业部应用先进的半导体封装技术开发的多层聚合物铝电解电容是全球唯二的高容值(>1000uF)、极低阻抗(1~3m欧)电容产品,可完全替代欧美日产品,打破长期以来高端电容市场被外商垄断的局面。该高端电容广泛应用于通用服务器,AI服务器,交换机,笔记本,各类显卡,工控核心板等,市场广阔。公司另有多款车规级TVS产品通过了AEC-Q101车规认证,可广泛应用于汽车市场。

工商信息显示,上海百功半导体有限公司法定代表人为于楠, 成立于2018-03-30,注册资本1594.76万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于上海市松江区鼎文路169弄3号楼一层和二层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

清控银杏 武岳峰科创

历史融资

战略融资轮
2024-02-29
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...
天使轮
2021-11-10
融资金额未披露
涉及机构
瑞植资产 富华基金
等待系统生成中...