格见半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称深圳格见半导体有限公司，成立时间2022年04月07日，所在地广东省深圳市；注册资本165.56万元，统一社会信用代码91310114MA7LURKF60，法定代表人陈文斌；经营范围为集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、相关软硬件产品销售、技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为专注消费工业级控制器（MCU/DSP）芯片设计，为数字能源、工业数字化、高端消费等领域提供MCU/DSP整体解决方案
• 资本轨迹：累计融资金额2.50亿元，融资次数5次；最近一轮融资为2026年03月19日B轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）：
  • 2026年03月19日 B轮：金额未披露，投资方为阳光电源、稳正资产
  • 2025年07月03日 A+轮：金额近1亿人民币，投资方为微禾资本、中车新投、石溪资本、禾迈股份、有天资本
  • 2024年11月26日 A轮：金额1.5亿人民币，投资方为微禾资本、中车新投、稳正资产
  • 2024年05月14日 PreA轮：金额未披露，投资方为微禾资本、混沌投资、鑫芯创投、中车新投
  • 2023年01月18日 天使轮：金额未披露，投资方为鑫芯创投、混沌投资
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片设计服务及解决方案，核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体/MCU/DSP芯片设计，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：
  • 地方政策《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持集成电路、芯片设计领域技术攻关与产业化落地，深圳作为核心布局城市，企业可享受研发补贴、产业基金对接等相关支持
  • 地方政策《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：珠三角区域集成电路企业可享受流片补贴、研发资助、人才引育等多维度政策扶持，利好芯片设计企业发展

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立仅4年完成5轮融资，累计获投2.5亿元，投资方覆盖产业资本、头部投资机构，资源支撑能力较强
• 关键挑战：芯片半导体行业竞争激烈，芯片研发周期长、资金投入高，短期面临技术迭代及商业化落地压力
• 未来潜力：长期受益于广东半导体产业集群政策红利，在数字能源、工业数字化领域下游需求持续增长的背景下，企业发展空间充足