格见半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称深圳格见半导体有限公司（简称：格见半导体），成立时间2022年4月7日，所在地广东深圳市；工商登记信息：注册资本161.19万元，实缴资本151.97万元，统一社会信用代码91310114MA7LURKF60，法定代表人陈文斌；经营范围：集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软硬件开发销售、技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注消费工业级控制器（MCU/DSP）芯片设计，为数字能源、工业数字化、高端消费、智能汽车、机器人等领域提供MCU/DSP整体解决方案
• 资本轨迹：累计披露融资金额2.5亿元，融资次数5次；最近一轮融资为2025年7月3日A+轮，金额近1亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按最新到早期倒序排列）

• 2025年7月3日 A+轮：金额近1亿元人民币，投资方为微禾资本、中车新投、石溪资本、禾迈股份、有天资本；资金用途为核心芯片研发、产品迭代、人才团队建设与市场落地，战略目标为推动国产DSP芯片在工业级场景的规模化应用，实现产业链自主可控
• 2025年3月 战略融资：金额未披露，投资方为阳光电源（领投）、稳正资产；资金用途为核心芯片研发、产品迭代、人才团队建设与市场落地
• 2024年11月26日 A轮：金额1.5亿元人民币，投资方为微禾资本、中车新投、稳正资产
• 2024年5月14日 PreA轮：金额未披露，投资方为微禾资本、混沌投资、鑫芯创投、中车新投
• 2023年1月18日 天使轮：金额未披露，投资方为鑫芯创投、混沌投资

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心团队成员均为拥有15年以上芯片设计经验的专家，研发实力突出，具备芯片产品定义、设计研发、量产导入全链路能力

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；已触达70%的行业头部客户，GS32DSP系列获得超过100家客户（含数十家上市公司）量产导入
• 收益与竞争力：核心收益来源为DSP芯片及配套软硬件工具链销售；核心竞争力：①核心IP模块100%自研，集成自主研发的500+DSP专用指令单元，基于RISCV指令集定制化扩展，无技术授权风险；②产品性能较竞品全面升级，Flash容量提升100%，SRAM存储空间提升339%，算力提升50%100%，外设资源增加64%，同时提供硬件管脚兼容的迁移方案，降低客户替换成本；③已通过功能安全ISO26262 ASILD等级管理体系认证，车规级产品通过AECQ100可靠性测试，现有10多个系列100多个型号芯片进入规模化量产阶段；④多家产业龙头参股，产投联动资源加持，客户验证与订单落地能力强

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高端实时控制DSP芯片赛道，当前国产渗透率低，国产替代需求迫切，市场空间广阔，行业处于成长期
• 政策支持：企业所在地广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，将集成电路相关研发补贴、流片奖补等政策覆盖至芯片设计领域，重点支持芯片企业核心技术攻关与产业化；珠海市也出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对芯片设计、流片、车规级认证、核心技术攻关等环节给予最高数千万元的补贴支持，企业业务符合国内集成电路国产替代政策导向，可享受研发、人才、金融类相关政策支持

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心技术100%自主可控，产品性能领先海外同类竞品，头部客户覆盖度高，产业资本与龙头客户资源加持
• 关键挑战：DSP赛道海外厂商长期占据主导地位，国产产品市场认知度提升与规模化替代仍需持续推进
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路国产替代政策红利，数字能源、工业自动化、车规级芯片等下游需求持续增长，未来发展空间广阔