晶林科技

成都市晶林科技有限公司，于2010年注册成立，是一家正处于高速成长阶段的国家级高新技术企业。 多年厚积薄发，晶林科技已逐渐掌握了包括红外图像处理算法、集成电路技术、红外热成像系统和相关物联网应用的核心技术，申请专利100 余项，授权80余项，其中发明专利近30项。公司集中优势资源，潜心钻研关键技术，于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。随后，晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量产上市，目前已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。 晶林科技聚焦红外热成像技术，以“合作、共赢、开放”的经营理念，以满足客户需求为目的，旨在成为一流的红外热成像关键技术方案提供商和产业推动领跑者。

工商信息显示，成都市晶林科技有限公司法定代表人为吴海宁， 成立于2010-11-24，注册资本2683.20万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府三街199号D区10层。

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