艾盛腾

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份：艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司（简称：艾盛腾），成立时间2023年12月07日，所在地浙江衢州市，工商登记关键信息：

• 注册资本2206.67万元，统一社会信用代码91330800MAD7JGFC8C，法定代表人刘亚群
• 经营范围：电子专用材料制造、密封件制造、新材料技术研发、技术服务等，覆盖半导体封装材料全产业链

业务根基：所属行业新材料（化学原料和化学制品制造业），核心业务为研发制造高端半导体封装材料（光刻胶、粘接胶、导热复合材料等），提供自芯片层级到系统级装联的整体解决方案。

资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数2次；最近一轮融资为Pre-A轮（2025年11月10日），金额未披露，投资方中车新投、诚信创投。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（按最新→早期倒序）：

• 最新融资：Pre-A轮（金额：未披露），投资方中车新投、诚信创投，日期2025年11月10日
• 早期融资：天使轮（金额：数千万元），投资方巨化控股，日期2024年03月11日

资金用途：

• 最新融资：未披露具体资金分配方向，战略目标为加速半导体封装材料研发与产业化
• 早期融资：主要用于产品研发、团队建设及生产线建设

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：未披露具体姓名（团队成员信息未提供）。

关键成员：核心团队信息未提及。

团队互补性：团队信息未披露，无法评估。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：

• 近周期营收未披露，复合增长率未披露
• 累计亏损/盈利未披露

客户画像：

• 平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露
• 复购率未披露

收益与竞争力：

• 核心收益来源：高端封装材料（光刻胶、粘接胶、导热复合材料等）产品销售
• 核心竞争力：专注解决半导体封装“卡脖子”问题，产品覆盖晶圆级封装到系统级装联全产业链，已成功研发多系列芯片封装和新能源用导热、包封材料；拥有数千万天使轮及Pre-A轮资本加持

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：

• 赛道定位：新材料（半导体封装材料、电子化学品），属于国家重点支持的战略性新兴产业
• 行业阶段：成长期，国产替代需求迫切，市场空间广阔

政策支持：

• 国家层面：工业和信息化部等三部门联合部署建设「新材料大数据中心」来源：工业和信息化部，发布日期：2024-10-30
• 地方层面：上海发布《促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，明确提出电子化学品、半导体材料等集群建设来源：上海市人民政府，发布日期：2025
• 政策与业务契合点：公司产品（光刻胶、封装胶等）属于电子化学品/半导体材料重点攻关方向，可享受研发补贴、中试基地等政策红利

核心信息「一句话提炼」

核心优势：全产业链覆盖（零级至三级封装）+专注解决半导体“卡脖子”材料，产品技术壁垒较高。

关键挑战：市场竞争激烈，需持续投入研发以保持技术领先；融资规模和客户数据尚未披露，经营透明度待提升。

未来潜力：受益于国家新材料自主可控政策、半导体产业链国产化需求，以及地方产业扶持（如衢州、上海），有望在高端封装材料领域占据一席之地。