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寒序科技

电子元器件制造;集成电路设计;集成电路制造

  • 最新轮次A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2026-03-09

企业简要

寒序科技(北京)有限公司主要经营:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;电子元器件制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;云计算设备销售;人工智能理论与算法软件开发。

工商信息显示,寒序科技(北京)有限公司法定代表人为朱欣岳, 成立于2023-08-18,注册资本155.98万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市海淀区中关村东路8号东升大厦AB座四层4002号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

启高资本 赛意产业基金

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称寒序科技(北京)有限公司(简称:寒序科技),成立时间2023年08月18日,所在地北京市海淀区;注册资本155.98万元人民币,统一社会信用代码91110108MACUKPR644,法定代表人朱欣岳;经营范围涵盖技术服务/开发/推广、电子专用材料研发、电子元器件制造、集成电路设计/制造/销售、云计算设备销售、人工智能算法软件开发等方向。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为依托磁性隧道结等新型磁电子学器件,结合存算一体与Chiplet技术,研发适用于AI推理算力、专用算力领域的高性能磁性计算芯片,已推出SpinPUE系列(面向AI大模型推理)、SpinPUM系列(面向高性能概率计算)两大产品线。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额4000万元人民币,融资次数5次;最近一轮融资为A轮,金额数千万人民币,日期2026年03月09日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2026年03月09日:A轮,金额数千万人民币,投资方:启高资本、赛意产业基金
    • 2025年09月30日:PreA轮,金额未披露,投资方:启高资本、赛意产业基金
    • 2025年05月23日:天使轮,金额千万级人民币,投资方:彼岸时代、源合资本
    • 2024年08月05日:种子+轮,金额未披露,投资方:零以创投、个人投资者
    • 2023年11月01日:种子轮,金额未披露,投资方:零以创投
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人
    • 朱欣岳:联合创始人兼CEO,北大系背景,统管公司技术、产品、运营,具备产业端前沿认知能力
    • 罗昭初:联合创始人兼首席科学家,北京大学物理学院助理教授、国内磁学领域知名学者,清华大学材料学院本博,曾在Nature、Science各发表1篇顶级论文,负责公司前瞻性技术判断、战略布局
  • 关键成员:核心团队共20余人,多为90后,覆盖底层物理、材料、器件工艺、芯片设计、芯片制造、AI算法等多领域,其余核心岗位成员信息未提及
  • 团队互补性:产学研结合属性突出,兼具底层技术研发能力、工程落地能力及产业前沿认知,多学科交叉支撑芯片全链路研发需求。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售;核心竞争力为国内唯一同时布局磁概率计算、磁逻辑计算两大磁性计算赛道的企业,依托北京大学应用磁学中心技术孵化,核心产品SpinPUE系列大模型推理芯片已完成首次流片,技术壁垒突出。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位AI+磁性存算一体芯片,所属芯片半导体行业处于快速成长期,市场渗透率未披露
  • 政策支持:国内多地出台集成电路、AI芯片扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均将存算一体芯片、先进芯片研发列为重点支持方向,对符合条件的企业给予最高千万元级研发补贴、流片补贴、人才补贴及金融支持,公司主营业务属于政策重点支持范畴,可享受行业政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有北大产学研技术背景,为国内独家布局磁性计算双赛道的创企,多轮头部资本加持,核心产品已进入流片阶段,技术壁垒突出
  • 关键挑战:芯片量产落地及商业化场景拓展仍需验证,面临同类存算一体芯片厂商的市场竞争
  • 未来潜力:长期受益于国内AI算力需求爆发及集成电路产业政策支持,磁性计算芯片商业化落地后市场增长空间广阔

历史融资

A轮
2026-03-09
融资金额数千万人民币
寒序科技完成数千万人民币A轮融资,获启高资本、赛意产业基金投资,将加码芯片半导体领域布局。
Pre-A轮
2025-09-30
融资金额未披露
寒序科技完成PreA轮融资,投资方为启高资本、赛意产业基金,将推进专用算力芯片研发巩固技术优势。
天使轮
2025-05-23
融资金额千万级人民币
涉及机构
彼岸时代 源合资本
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