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亚笙半导体

半导体及平板显示设备的制造、维修、销售

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额1亿人民币
  • 融资时间2025-10-17

企业简要

合肥亚笙半导体设备科技有限公司以半导体及平板显示设备的制造、维修、销售、技术服务为一体的综合化服务项目。主要客户为京东方、天马微电子、华虹NEC、华星光电、中芯半导体等众多知名企业。

工商信息显示,合肥亚笙半导体设备科技有限公司法定代表人为杨伟刚, 成立于2017-08-31,注册资本3283.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园1#厂房D区3层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

锡创投 无锡国联创投 弘晖基金 金浦投资 新尚资本 汉理资本 云锦资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称合肥亚笙半导体设备科技有限公司(简称:亚笙半导体),成立时间2017年8月31日,所在地安徽合肥市;工商登记关键信息:注册资本3283.00万元,统一社会信用代码91340100MA2P0BFQ1Q,法定代表人杨伟刚
  • 经营范围:半导体器件专用设备研发、制造、销售、维修,通用/专用设备制造、安装,相关零部件、材料销售,技术服务及进出口代理等业务
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/专用设备制造业,核心业务为专注集成电路、显示、光伏三大泛半导体领域,为客户提供SubFAB附属类设备(尾气处理设备、真空泵设备、加热带设备等)及CMS中央集成系统一体化解决方案
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.50亿元,融资次数4次;最近一轮融资为2025年10月17日完成的B轮融资,金额1亿人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 2025年10月17日(最新):B轮融资,金额1亿人民币,投资方为锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投,金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投;资金用途为产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设
  • 2024年11月05日:A轮融资,金额5000万人民币,投资方为汉理资本、元禾璞华,资金用途未披露
  • 2024年08月15日:PreA轮融资,金额未披露,投资方为汉理资本,资金用途未披露
  • 2023年03月29日:天使轮融资,金额未披露,投资方为泰达科投,资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未披露
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:暂未披露完整团队信息,公开资料显示公司已整合海外头部半导体企业资深技术团队,完成核心设备技术攻坚

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:核心客户覆盖京东方、天马微电子、华虹NEC、华星光电、中芯半导体、长鑫集团、鹏芯微等国内头部泛半导体企业,平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体专用设备销售及技术服务;核心竞争力为已攻克尾气处理设备(Scrubber)技术壁垒,国内率先实现晶圆制造全工艺Scrubber设备量产覆盖,可实现对海外厂商的快速国产替代,为国家高新技术企业、科技型中小企业

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体支撑产业/半导体设备赛道,当前国内半导体设备国产化率较低,赛道处于快速成长期,市场空间广阔
  • 政策支持:国内多地出台半导体产业专项扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策覆盖半导体设备研发补贴、投融资支持、人才扶持、首台套奖励等多个维度,与公司半导体设备国产替代的业务方向高度契合,可享受对应产业政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内率先实现晶圆制造全工艺Scrubber设备量产,具备国产替代核心能力,已进入多家头部泛半导体企业供应链,累计完成1.5亿元融资,资金储备充足
  • 关键挑战:面临海外成熟厂商的技术与市场份额竞争,需持续投入技术研发、扩大产能以匹配下游需求
  • 未来潜力:受益于国内半导体产业国产替代政策红利及下游晶圆厂扩产需求,业务增长空间广阔

历史融资

B轮
2025-10-17
融资金额1亿人民币
涉及机构
锡创投 无锡国联创投 弘晖基金 金浦投资 新尚资本 汉理资本 云锦资本
亚笙半导体完成1亿元人民币B轮融资,将加码半导体及平板显示设备相关业务,增强市场竞争力。
A轮
2024-11-05
融资金额5000万人民币
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2024-08-15
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...