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铭芯半导体

集成电路芯片设计及服务

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-10-31

企业简要

铭芯半导主要经营集成电路设计、销售,集成电路制造,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品销售,集成电路芯片及产品制造,电子产品销售,计算机软硬件及辅助设备批发、零售,计算机软硬件及外围设备制造,电力电子元器件销售,电子元器件与机电组件设备销售,通讯设备销售,半导体分立器件销售等。

工商信息显示,成都铭芯半导体科技有限公司法定代表人为嵇保健, 成立于2022-05-23,注册资本2249.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府五街200号7号楼A区2楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中信聚信

历史融资

Pre-A轮
2024-10-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2023-04-14
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...