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恩腾半导体

半导体器件专用设备制造

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-03-18

企业简要

苏州恩腾半导体科技有限公司主要经营:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;工业自动控制系统装置制造;机械设备销售;电子产品销售;金属制品销售;新材料技术研发;金属材料销售;光学仪器制造;金属材料制造;专用设备修理;工业机器人安装、维修;光学仪器销售。

工商信息显示,苏州恩腾半导体科技有限公司法定代表人为PARK YOUNG SEO, 成立于2017-06-13,注册资本1724.14万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于苏州市漕湖街道春耀路21号硕贝德科技园1号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国润投资基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:苏州恩腾半导体科技有限公司(简称:恩腾半导体),成立时间2017年6月13日,所在地江苏苏州市,工商登记关键信息:注册资本1724.14万元,统一社会信用代码91320594MA1P6NKN2R,法定代表人PARK YOUNG SEO。
  • 经营范围:半导体器件专用设备制造、销售,半导体分立器件制造、销售,电子专用材料制造,电力电子元器件制造,工业自动控制系统装置制造,机械设备销售,新材料技术研发,光学仪器制造,工业机器人安装、维修等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体(专用设备制造业),核心业务为高精密湿法清洗与刻蚀设备的设计、制造与销售,产品包括NEXTATION_3000i、MEG_SS系列、ART_3000等,已获国内多家芯片厂商应用验证,实现国产替代。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次;最近一轮融资为A+轮,金额未披露,日期2024年3月18日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
  • 2024年3月18日,A+轮,金额未披露,投资方:国润投资基金。
  • 2021年11月18日,A轮,金额未披露,投资方:飞鹿股份(上市公司300665)。
  • 资金用途(来自上市公司公告):A轮增资后,业绩承诺为2021-2023年累计净利润不低于3000万元,或2022-2024年累计净利润不低于3500万元,资金用于扩大产能与技术研发。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露具体姓名,法定代表人PARK YOUNG SEO,根据官网介绍核心成员来自台湾、韩国、日本,具有国际化技术背景。
  • 关键成员:未提及具体姓名与职务。
  • 团队互补性:团队具备半导体湿法设备领域多年技术积累与跨国协作能力,在产品研发、工艺验证及国产替代方面形成较强支撑。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期(2021年)营业收入3733.58万元(来源:启信宝工商信息),复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体专用设备销售;核心竞争力:拥有35项专利、3项管理体系认证(ISO9001等),产品获国内芯片厂商应用验证,实现进口替代;公司人数小于50人,属于小微企业但技术壁垒较高。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为半导体设备制造中的高精密湿法清洗与刻蚀环节,受益于国产替代浪潮,市场渗透率逐步提升,行业处于成长期。
  • 政策支持:所在地苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,明确提出对半导体设备企业给予空间保障、人才引进、并购重组奖励等综合支持,对首台套重大装备给予最高80万元奖励;此外,广东省、珠海市等地也出台了集成电路产业扶持政策,进一步利好半导体设备企业发展。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:高精密湿法清洗与刻蚀技术积累深厚,产品已获国内芯片厂商验证并实现国产替代,拥有35项专利构筑技术壁垒。
  • 关键挑战:融资规模未披露,资金实力有限;半导体设备行业竞争激烈,需持续投入研发与市场拓展。
  • 未来潜力:长期受益于半导体国产化政策红利及苏州市AI芯片产业扶持,有望凭借技术优势扩大市场份额,向更高端设备领域延伸。

历史融资

A+轮
2024-03-18
融资金额未披露
涉及机构
国润投资基金
等待系统生成中...
A轮
2021-11-18
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...