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芯矩科技

仪器仪表制造

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-17

企业简要

杭州芯矩科技有限公司成立于2022年,位于北京市朝阳区,是一家专注于集成电路自动测试系统ATE设备的高新科技公司,致力于为半导体设计、封装和测试提供一流的综合测试平台。公司目标芯片类型包括模拟,电源,控制和中低速数字芯片,以及高速数字和射频功能的SoC芯片。我们是一家致力于自研高性能和高性价比的半导体自动化测试系统(ATE)的初创公司。公司的所有成员均来自世界五百强的核心研发团队,有过先进电子/通信复杂系统设备的成功开发经验。团队技术实力包括系统架构设计,电路设计(包括高速数字,时钟,射频,电源和模拟等),软件开发,FPGA开发,ASIC设计和系统集成。

工商信息显示,杭州芯矩科技有限公司法定代表人为李俊明, 成立于2022-09-01,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢112-5室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

Pre-A轮
2025-07-17
融资金额未披露
芯矩科技完成PreA轮融资,融资金额未披露,将加码集成电路ATE设备研发,提升半导体测试领域竞争力。
天使+轮
2024-03-22
融资金额未披露
等待系统生成中...
天使轮
2022-11-21
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...