创视半导体

AI市场洞察

企业核心信息拆解

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：创视半导体（杭州）有限公司（简称：创视半导体），成立时间2023年12月18日，所在地浙江杭州市；工商登记关键信息：注册资本531.63万元，统一社会信用代码91440300MAD7BTNU8N，法定代表人白马成
• 经营范围：涵盖技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广，集成电路芯片设计及服务，半导体相关产品销售，数据处理服务，货物及技术进出口等领域
• 业务根基：所属行业芯片半导体/集成电路设计，核心业务为专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务，为全球客户提供高品质全智能CIS解决方案，产品覆盖智慧安防、低功耗IoT、车载视觉、机器视觉、医疗视觉等领域
• 资本轨迹：累计融资金额6.00亿元，融资次数3次；最近一轮融资为B轮，金额数亿人民币，日期2025年10月14日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年10月14日：B轮，金额数亿人民币，投资方为尚颀资本、矽芯投资、财通资本、杭实资管、星奇基金
  • 2024年10月11日：A轮，金额数亿人民币，投资方为尚颀资本、瀚联半导体产业基金、浙江大学教育基金会、安创加速器
  • 2024年3月15日：天使轮，金额未披露，投资方为明势创投、微光创投
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片设计及相关服务；核心竞争力为布局多领域CIS产品矩阵，可提供覆盖多场景的全智能CIS解决方案，其余指标未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为CMOS图像传感器（CIS）芯片设计赛道，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：目前国内多地出台集成电路产业扶持政策，包含《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策从研发补贴、融资支持、人才引进、产业化落地等多维度支持芯片设计企业发展，公司所属赛道与政策支持方向高度契合，整体政策环境向好

六、核心信息一句话提炼

1、核心优势：成立仅2年完成3轮融资累计金额6亿元，核心产品覆盖车载、安防等多个高潜力下游场景，资本认可度较高

2、关键挑战：芯片半导体行业技术迭代速度快，需持续投入研发资源保持产品竞争力，同时面临同赛道企业的市场竞争压力

3、未来潜力：长期受益于集成电路产业政策红利，车载视觉、智慧安防等下游领域需求持续增长，有望带动公司业务规模快速扩张