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星凡智能

一站式行业AIGC技术服务提供商

  • 最新轮次未披露
  • 融资金额超3亿
  • 融资时间2026-07-06

企业简要

星凡科技是业内领先的AI Infra供应商,公司总部位于成都,团队核心成员为来自AI独角兽、AI上市公司的高管及AI技术专家。 公司提供以大模型为核心的训练/训推一体机及集群产品,技术聚焦于大模型推理专用芯片的研发、推理异构芯片的研发、基于专用芯片和异构芯片的大模型性能加速中间件的开发以及应用于算力中心全业务场景的LLM Agent开发。

工商信息显示,星凡星启(成都)科技有限公司法定代表人为应鹏飞, 成立于2021-10-29,注册资本7043.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于四川省成都市锦江区工业园区三色路238号1栋2单元36层1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

鼎旭投资领投 开普云 高捷资本 桉树资本等机构跟投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:星凡星启(成都)科技有限公司(简称:星凡科技),成立时间2021年10月29日,所在地四川省成都市;工商登记关键信息:注册资本5933.53万元,实缴资本1112.35万元,统一社会信用代码91510104MA66YA0W86,法定代表人应鹏飞
  • 经营范围:一般项目包含软件开发、人工智能基础/应用软件开发、人工智能基础资源与技术平台服务、集成电路芯片设计及服务、算力相关软硬件研发销售、数据处理服务等,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动
  • 业务根基:所属行业为软件和信息技术服务业/AI行业,核心业务为为行业客户提供定制化AI算力基础设施、AI数字员工与行业定制化解决方案、AI行业应用等一站式AIGC产品和技术服务
  • 资本轨迹:累计披露融资金额超4.1亿元,融资次数3次;最近一轮融资:2024年7月战略轮,金额超3亿人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按最新到早期倒序):
    • 2024年7月:战略轮,金额超3亿人民币,投资方:鼎旭投资(领投)、开普云、高捷资本、桉树资本
    • 2024年4月9日:PreA轮,金额近1亿人民币,投资方:盛景嘉成(领投)、开普云、高捷资本
    • 2022年11月1日:天使轮,金额近千万人民币,投资方:鑫睿恩资本、个人投资者
  • 资金用途:
    • 2024年7月战略轮:资金主要用于面向物理AI的下一代芯片研发,具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设;战略目标为从算力服务向物理AGI进行战略升级,持续构建面向下一代智能基础设施的核心算力底座,加速AI走进真实世界
    • 2024年4月PreA轮:资金主要用于服务器产线建设、算力中心项目建设和后期运营,以及大模型推理芯片研发
    • 2022年11月天使轮:资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:应鹏飞,星凡科技创始人&CEO,深耕AI算力、芯片、具身智能领域,拥有丰富的硬科技创业与产业资源整合经验
  • 关键成员:核心研发团队由全球头部资深芯片及算法专家组成,与西安交通大学自主系统与智能芯片研究团队达成深度产学研战略合作,其余核心管理成员信息未提及
  • 团队互补性:产研覆盖算法优化、异构加速、算力系统和场景适配全环节,产学研联动能力强,技术落地转化能力突出

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近年年均复合增长率99.3%,近周期营收、累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露;目前客户覆盖政府、国央企、上市公司、科技独角兽等,业务遍及北京、四川、重庆、安徽、广东、江苏等多个省市
  • 收益与竞争力:核心收益来源为AI算力产品及解决方案销售;核心竞争力为国家级专精特新小巨人、国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业,已累计交付数千P等效算力,自研AI OS系统可将模型训练配置时长从5天压缩至10分钟,自研芯片等效能量效率较国内同类产品提升一倍以上,太空算力芯片在手订单及商机数亿+,已深度参与“星算计划”等太空计算生态项目

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为AI+算力基础设施、具身智能、太空算力,行业处于高速成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:广东省发布《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》,重点支持人工智能芯片、具身智能、航空航天等领域技术研发与场景落地;广州市发布《广州市推动具身智能机器人产业高质量发展若干措施》,对具身智能领域优质应用项目给予最高100万元补贴;公司核心业务与算力基建、具身智能、太空算力等政策支持方向高度契合

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有软硬一体化AI算力全栈服务能力,核心技术壁垒高,权威资质齐全,算力产品已实现规模化交付,提前卡位具身智能、太空算力等优质高增长赛道
  • 关键挑战:AI算力赛道市场竞争加剧,前沿芯片、具身智能等技术研发需持续投入大量资金与人才资源
  • 未来潜力:长期受益于国家及地方人工智能产业政策红利,具身智能、太空算力等新兴业务成长空间广阔,有望实现第二增长曲线突破

历史融资

未披露轮
2026-07-06
融资金额超3亿
涉及机构
鼎旭投资领投 开普云 高捷资本 桉树资本等机构跟投
星凡智能完成超3亿元新一轮融资,将投向物理AI芯片等研发,加速AI落地真实场景。
Pre-A轮
2024-04-09
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...
天使轮
2022-11-01
融资金额近千万人民币
涉及机构
鑫睿恩资本 个人投资者
等待系统生成中...