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深圳镝普

以半导体和电子应用粘胶剂及功能保护膜为主要产品的创新型公司

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-04-07

企业简要

镝普材料有限公司是一家以半导体和电子应用粘胶剂及功能保护膜为主要产品的创新型公司,着重于为通信终端企业和消费类电子企业、半导体封测企业及通信设备制造商提供电子粘胶剂和薄膜电子应用材料产品与解决方案。

工商信息显示,深圳镝普材料科技有限公司法定代表人为陈维林, 成立于2021-08-09,注册资本783.53万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔路300号鑫辰新材料中试产业化基地第1栋一单元907。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

君科丹木

历史融资

A+轮
2024-04-07
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2023-03-08
融资金额未披露
涉及机构
磊梅瑞斯资本 中企汇联
Pre-A轮
2022-10-18
融资金额未披露
涉及机构