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冷芯半导体

面向半导体集成电路领域提供主动控温技术方案的高科技企业

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-04-26

企业简要

辽宁冷芯半导体科技有限公司是一家面向半导体集成电路领域提供主动控温技术方案的高科技企业,主要从事高性能热电材料和微型制冷芯片的研发、生产和销售。由沈阳市浑南区人民政府、中国科学院金属研究所、沈阳高新发展投资控股集团和微型热电制冷芯片研发团队共同出资组建的股份制有限公司。公司将以“科技兴企、产业报国”为使命,率先成为我国主动微型控温器件的行业突破,打破国外技术封锁和垄断,致力于成就世界级高端芯片制造企业先锋,为客户提供最优价值的产品和服务。

工商信息显示,辽宁冷芯半导体科技有限公司法定代表人为邰凯平, 成立于2021-09-02,注册资本10866.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于辽宁省沈阳市浑南区浑南东路15-3号8B栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

和生中德

历史融资

战略融资轮
2024-04-26
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2024-01-18
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2023-09-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...