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德信芯片

半导体芯片生产商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额2.8亿人民币
  • 融资时间2024-04-16

企业简要

苏州德信芯片科技有限公司是一家半导体芯片生产商，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片，产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。

工商信息显示，苏州德信芯片科技有限公司法定代表人为周坚， 成立于2022-02-22，注册资本52800.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏州固锝 元禾控股 园丰资本 广汽资本 粤芯半导体 苏州国发创投 泰达科投

历史融资

战略融资轮
2024-04-16
融资金额2.8亿人民币
涉及机构
苏州固锝 元禾控股 园丰资本 广汽资本 粤芯半导体 苏州国发创投 泰达科投
等待系统生成中...
A轮
2023-10-08
融资金额未披露
涉及机构
元禾控股 汇明创投 泰达科投
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-12-30
融资金额未披露
涉及机构
丛蓉资本 纳川资本
等待系统生成中...