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赛瑾半导体

一体化的解决方案

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-03-11

企业简要

赛瑾半导体是一家专业从事半导体载具设计开发制造、半导体载具配套设备及智能化集成的高科技公司。在载具和Fab智能化集成领域,为各类型Fab(化合物线、8寸自动线、8寸手动线、12寸线)提供一体化的解决方案,实现客户一站式服务,包括FOUP,SMIF,SMIF POD,Cassette,RSP,Smart Tag,ERACK,片盒清洗机,量测设备在内的全套产品,在各大Fab逐渐取代进口厂商成为国内主流供应商。

工商信息显示,浙江赛瑾半导体科技有限公司法定代表人为姚庆利, 成立于2022-01-20,注册资本2848.95万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号A-1栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深圳资本 中芯聚源

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

  • 公司身份:浙江赛瑾半导体科技有限公司,成立于2022年1月20日,所在地浙江省嘉兴市嘉善县。工商登记关键信息:注册资本2848.95万元(实缴),统一社会信用代码91330421MA7G0B0JXR,法定代表人姚庆利。
  • 经营范围:涵盖技术服务、半导体器件专用设备制造与销售、集成电路芯片设计及制造、塑料制品制造等(具体以执照为准)。
  • 业务根基:所属行业为半导体设备(计算机、通信和其他电子设备制造业)。核心业务:为各类型Fab(化合物线、8寸/12寸线等)提供半导体载具(FOUP、SMIF、Cassette等)及配套设备(片盒清洗机、量测设备等)的一体化解决方案。
  • 资本轨迹:已进行1次融资(天使轮),累计融资金额未披露。最近一轮融资:天使轮,金额未披露,日期2024年3月11日,投资方为深圳资本、中芯聚源。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

  • 最新融资:2024年3月11日完成天使轮融资,金额未披露,投资方为深圳资本、中芯聚源。
  • 早期融资:无。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队背景透视

  • 核心创始人:姚庆利(法定代表人),背景信息未披露。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:暂未披露。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收、复合增长率、累计盈亏均未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体载具及配套设备的销售。核心竞争力:在各大Fab逐渐取代进口厂商,成为国内主流供应商。公司一期总面积10300平方米,拥有超2000平米无尘室,具备载具设计、注塑、检测、智能化设备生产调试等全链条能力。员工228人(2025年)。已获评2024年国家级高新技术企业、2025年省级专精特新中小企业。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体设备(载具与智能化集成),处于国产替代加速的成长期。市场空间及渗透率未披露。
  • 政策支持:公司已获评2024年国家级高新技术企业、2025年省级专精特新中小企业,享受相关税收优惠与研发补贴。政策与业务契合点:国家半导体产业链自主可控政策直接利好载具国产化需求。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

  • 核心优势:国产替代定位明确,拥有从载具到智能化集成的全栈解决方案,已在主流Fab形成替代进口的趋势。
  • 关键挑战:融资规模尚未公开,行业竞争激烈,营收与利润数据缺失。
  • 未来潜力:长期受益于半导体国产化政策红利,有望在新增产线建设中持续扩大份额。

历史融资

天使轮
2024-03-11
融资金额未披露
涉及机构
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