科泰深超

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称成都科泰深超科技有限公司，成立时间2021年06月25日，所在地四川省成都市；注册资本1111.11万元，统一社会信用代码91510104MAACL7317D，法定代表人杜旭光。
• 经营范围：集成电路设计、芯片设计及服务、制造与销售，新材料技术研发，超导材料、卫星通信、5G通信、雷达及配套设备、智能控制系统、人工智能、无人飞行器等相关业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为集成电路设计生产商。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮为Pre-A轮，金额未披露，日期2024年04月19日，投资方华强资本。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2024年04月19日，Pre-A轮（金额未披露），投资方为华强资本。
• 早期融资：无早期融资记录。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于集成电路设计与产品制造；拥有7项专利和7项软件著作权（来源：爱企查工商信息，更新日期2026-09-09），2024年7月中标青岛协同创新研究院数字信号采集处理系统项目，中标金额135万元（来源：中国政府采购网，发布日期2024-07-26）。公司人数小于50人。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道为芯片半导体（集成电路设计），行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：国家及地方出台多项集成电路产业扶持政策，如苏州市《加快发展AI芯片产业的若干措施》、广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》、珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，涵盖研发补贴、流片奖补、人才引进、基金支持等方向，为公司所处领域提供良好的政策环境（来源：苏州市工业和信息化局、广东省人民政府、珠海市人民政府）。
• 战略匹配度：公司业务覆盖集成电路设计、制造及卫星通信等，与政策鼓励方向高度契合，但具体政策落地效果尚待观察。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：具备集成电路设计、制造及多领域应用（卫星、5G、AI）的完整业务链条，已取得多项专利和软件著作权，并成功中标政府项目，拥有技术研发实力。
• 关键挑战：融资信息不完整，累计融资金额未披露；团队背景信息缺失；市场竞争激烈，企业规模较小（不足50人）。
• 未来潜力：受益于国家及地方对集成电路产业的政策支持与资金注入，若持续在产品技术及市场拓展上取得突破，有望在细分领域获得增长。