行云集成电路

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京行云集成电路有限公司（简称：行云集成电路），成立时间2023年08月17日，所在地北京市；工商登记信息：注册资本693.63万元，统一社会信用代码91110108MACT59KA68，法定代表人季宇
• 经营范围：集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、技术开发推广、计算机软硬件及辅助设备零售、货物及技术进出口等
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为研发下一代针对大模型场景的GPU芯片
• 资本轨迹：累计融资金额3.00亿元，融资次数4次；最近一轮融资为2025年09月17日PreA+轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年09月17日：PreA+轮，金额未披露，投资方为新尚投资、海尔赛富、赛富投资基金、天空工场资本、创维集团、金沙江联合资本、易佰科技
  • 2025年05月28日：PreA轮，金额未披露，投资方为中博聚力、五源资本、亦联创投、天空工场资本
  • 2024年11月18日：天使+轮，金额数亿人民币，投资方为春华资本、清科创投、君盛投资、中新资本、同创伟业、嘉御资本
  • 2024年04月29日：天使轮，金额未披露，投资方为奇绩创坛、中科创星、智谱AI、峰瑞资本、仁爱集团、深圳聚合资本、水木清华校友种子基金、星连资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司，具备深厚的GPU芯片技术研发积累

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力为聚焦大模型GPU芯片蓝海赛道，核心团队技术背景硬核，成立以来资本认可度高，累计融资达3.00亿元

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+芯片（大模型GPU芯片），市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：
  • 地方政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点：企业主营大模型GPU芯片研发，属于多地重点支持的集成电路、AI芯片产业范畴，符合研发补贴、人才支持、金融扶持等政策申报条件

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队技术背景突出，成立2年完成4轮融资累计金额3亿元，资本认可度高，精准卡位AI大模型GPU芯片高增长赛道
• 关键挑战：GPU芯片研发周期长、技术门槛高、资金投入大，需应对国际巨头及国内同赛道企业的双重竞争压力
• 未来潜力：AI大模型产业爆发带动GPU算力需求持续攀升，叠加国内集成电路产业政策红利支持，企业长期发展空间广阔