行云集成电路

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称北京行云集成电路有限公司（简称：行云集成电路），成立时间2023年8月17日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本693.63万元，统一社会信用代码91110108MACT59KA68，法定代表人季宇；经营范围涵盖集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、技术进出口等相关业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。
• 资本轨迹：累计披露融资金额7.40亿元人民币，融资次数5次；最近一轮融资为PreA+轮，金额超4亿元人民币，日期2026年4月17日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按倒序排列）

• 2026年4月17日：PreA+轮，金额超4亿元人民币，投资方为春华资本、新尚投资、海尔赛富、赛富投资基金、天空工场创投基金、创维集团、金沙江联合资本、易佰科技、佰维存储；资金用途为推进大模型推理GPGPU芯片量产，助力AI算力普惠。
• 2025年9月17日：PreA+轮，金额未披露，投资方为新尚投资、海尔赛富、赛富投资基金、天空工场资本、创维集团、金沙江联合资本、易佰科技；资金用途为投入大模型场景GPU芯片研发，助力降低AI算力成本。
• 2025年5月28日：PreA轮，金额未披露，投资方为中博聚力、五源资本、亦联创投、天空工场创投基金。
• 2024年11月18日：天使+轮，金额数亿元人民币，投资方为春华资本、清科创投、君盛投资、中新资本、同创伟业、嘉御资本；资金用途为支撑大模型推理GPU芯片研发及产业资源对接，推动技术落地。
• 2024年4月29日：天使轮，金额未披露，投资方为奇绩创坛、中科创星、智谱AI、峰瑞资本、仁爱集团、深圳聚合资本、水木清华校友种子基金、星连资本。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：季宇，清华大学计算机系博士，华为天才少年计划成员，曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片的编译器与架构研发。
• 关键成员：CTO余洪敏，中科院半导体所博士，曾深度参与两款国产AI芯片在内的多款芯片研发与量产，拥有十余款芯片成功流片经验。
• 团队互补性：兼具算法架构前瞻判断能力与芯片工程量产落地能力，形成从架构创新到产品交付的完整业务闭环。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为GPU芯片销售；核心竞争力为创新性采用LPDDR/NAND替代HBM作为显存介质，可将显存成本下降12个数量级，搭配多颗粒多通道并行架构、软硬件协同设计实现系统级成本最优，产品极致兼容CUDA，可支撑端侧高吞吐运行万亿参数大模型，技术路线匹配AI算力普惠的市场刚需。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+大模型推理GPU芯片，市场空间对应万亿规模的AI算力中下游市场，行业处于成长期，大模型推理需求爆发带动算力芯片增量市场规模达数千亿级。
• 政策支持：国内多地出台集成电路及AI芯片扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，针对GPU等AI芯片企业给予研发补贴、流片奖补、人才引进、融资支持等多重政策红利，公司业务属于政策重点支持的高端集成电路领域，契合产业发展导向。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：核心团队技术背景硬核，介质替换+系统级协同的技术路线具备差异化竞争力，已累计获得7.4亿元资本市场融资支持，产品精准匹配大模型推理算力降本的刚性市场需求。
• 关键挑战：芯片研发及量产环节仍需技术攻关，需应对同类GPU芯片企业的市场竞争。
• 未来潜力：长期受益于AI大模型推理需求爆发及国产算力产业政策红利，有望推动AI算力普惠落地，市场增长空间广阔。