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赛墨科技

致力于轻质高导热材料开发销售

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-04

企业简要

宁波赛墨科技有限公司是由中科院宁波材料所、江西铜业研究院有限公司、宁波高晟创投联合投资成立,座落于浙江省宁波市镇海区。公司立足于第三代先进半导体和新能源汽车市场对轻质、高导热、高强、高耐磨等性能的需求,重点面向大功率芯片封装、5G通讯、新能源汽车、航空、航天等领域,从事轻质、高导热金属基复合材料的开发与销售,市场规模超百亿元。目前公司与华为、海思、航空航天、海尔等企业建立合作,推动相关产品商用化。

工商信息显示,宁波赛墨科技有限公司法定代表人为江南, 成立于2018-11-02,注册资本2441.37万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于浙江省宁波市镇海区蛟川街道东生路307号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深高新投 曦晨资本 温州方道投资 江西铜业集团

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:全称宁波赛墨科技有限公司,成立于2018年11月2日,所在地浙江省宁波市镇海区。工商登记信息:注册资本2441.37万元,统一社会信用代码91330211MA2CKJ0G3R,法定代表人江南。经营范围:技术研发、技术咨询、技术转让、技术服务;热管理材料、新型电子元器件组件的制造与销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
  • 业务根基:所属行业为轻工制造/其他制造业,核心业务是轻质高导热金属基复合材料的开发与销售,产品包括石墨-铝复合材料、金刚石-铜复合材料等,应用于大功率芯片封装、5G通讯、新能源汽车、航天等领域,市场规模超百亿元。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数6次。最近一轮融资为B+轮,金额未披露,日期2025年9月4日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
    • 2025年9月4日:B+轮(金额未披露),投资方:深高新投、曦晨资本、温州方道投资、江西铜业集团。
    • 2025年9月4日:B轮(金额未披露),投资方:深高新投、方道资本。
    • 2025年1月15日:A+轮(金额未披露),投资方:甬股交、深创投、曦晨资本。
    • 2024年4月25日:A轮(金额未披露),投资方:江铜投资、哈勃投资。
    • 2022年9月30日:Pre-A轮(金额未披露),投资方:镇海产业基金。
    • 2018年11月2日:出资设立(金额未披露),投资方:江铜投资。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为轻质高导热金属基复合材料产品销售。核心竞争力:已与华为、海思、航空航天、海尔等企业建立合作,产品应用于高端散热领域,拥有石墨-铝、金刚石-铜等复合材料技术壁垒。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为轻质高导热材料(金属基复合材料),市场空间超百亿元,行业处于成长期,受益于半导体封装、5G、新能源汽车散热需求增长。
  • 政策支持:国家级高新技术企业、专精特新中小企业,享受研发补贴等政策支持。2026年1月20日宁波市镇海区生态环境分局受理公司年产400万片散热片项目环评,表明地方支持产能扩建。
  • 战略匹配度:公司业务契合“国产替代”和“双碳”背景下高效散热材料需求,政策环境有利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:轻质高导热金属基复合材料技术壁垒,已进入华为、海思等头部客户供应链,融资股东包含深创投、哈勃投资、江西铜业等产业资本,背书强劲。
  • 关键挑战:市场竞争加剧(同类碳基材料企业增多),规模化生产与成本控制能力待验证。
  • 未来潜力:长期受益于第三代半导体、5G通讯、新能源汽车散热需求爆发式增长,叠加国家新材料政策扶持,有望在百亿级市场中占据领先份额。

历史融资

B+轮
2025-09-04
融资金额未披露
涉及机构
深高新投 曦晨资本 温州方道投资 江西铜业集团
赛墨科技完成B+轮融资,资金将用于轻质高导热金属基复合材料研发商用,拓展半导体、新能源汽车等下游市场。
A+轮
2025-01-15
融资金额未披露
赛墨科技完成A+轮融资,加速轻质高导热金属基复合材料研发与商用,拓展芯片封装、5G及新能源汽车市场。
A轮
2024-04-25
融资金额未披露
涉及机构
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