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赛墨科技

致力于轻质高导热材料开发销售

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-04

企业简要

宁波赛墨科技有限公司是由中科院宁波材料所、江西铜业研究院有限公司、宁波高晟创投联合投资成立,座落于浙江省宁波市镇海区。公司立足于第三代先进半导体和新能源汽车市场对轻质、高导热、高强、高耐磨等性能的需求,重点面向大功率芯片封装、5G通讯、新能源汽车、航空、航天等领域,从事轻质、高导热金属基复合材料的开发与销售,市场规模超百亿元。目前公司与华为、海思、航空航天、海尔等企业建立合作,推动相关产品商用化。

工商信息显示,宁波赛墨科技有限公司法定代表人为江南, 成立于2018-11-02,注册资本2441.37万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于浙江省宁波市镇海区蛟川街道东生路307号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深高新投 曦晨资本 温州方道投资 江西铜业集团

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份宁波赛墨科技有限公司(简称:赛墨科技),成立时间2018年11月02日,所在地浙江省宁波市镇海区;工商登记关键信息:注册资本2441.37万元,实缴资本2144.44万元,统一社会信用代码91330211MA2CKJ0G3R,法定代表人江南,员工规模小于50人;经营范围:热管理材料、新型电子元器件组件的技术研发、咨询、转让、服务及制造销售,以及法律、法规、国务院决定等规定未禁止或无需经营许可的项目。
  • 业务根基:所属行业为轻工制造/其他制造业,核心业务为面向大功率芯片封装、5G通讯、新能源汽车、航空航天等领域,从事轻质高导热金属基复合材料的开发与销售。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数6次;最近一轮融资为B+轮,金额未披露,日期2025年09月04日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按最新到早期倒序)
    • 2025年09月04日 B+轮:金额未披露,投资方为深高新投、曦晨资本、温州方道投资、江西铜业集团
    • 2025年09月04日 B轮:金额未披露,投资方为深高新投、方道资本
    • 2025年01月15日 A+轮:金额未披露,投资方为甬股交、深创投、曦晨资本
    • 2024年04月25日 A轮:金额未披露,投资方为江铜投资、哈勃投资
    • 2022年09月30日 PreA轮:金额未披露,投资方为镇海产业基金
    • 2018年11月02日 出资设立:金额未披露,投资方为江铜投资
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;已合作客户包括华为、海思、航空航天、海尔等头部企业
  • 收益与竞争力:核心收益来源为材料产品销售;核心竞争力为依托中科院宁波材料所、江西铜业研究院的产学研背景,布局下游高景气赛道,所属领域市场规模超百亿元,为高新技术企业

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为第三代先进半导体、新能源汽车配套热管理材料领域,市场规模超百亿元,行业处于成长期
  • 政策支持:未披露
  • 政策契合点:未披露

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:具备产学研投资背景,绑定下游高景气赛道头部客户资源,融资进程顺畅,技术落地商用推进确定性高
  • 关键挑战:高端热管理材料行业竞争加剧,技术商用化落地进度及成本控制存在不确定性
  • 未来潜力:长期受益于第三代半导体、新能源汽车、航空航天产业高速发展红利,市场拓展空间广阔

历史融资

B+轮
2025-09-04
融资金额未披露
涉及机构
深高新投 曦晨资本 温州方道投资 江西铜业集团
赛墨科技完成B+轮融资,资金将用于轻质高导热金属基复合材料研发商用,拓展半导体、新能源汽车等下游市场。
A+轮
2025-01-15
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2024-04-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...