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新松半导体

半导体晶圆传输专用设备商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额4亿人民币
  • 融资时间2024-05-10

企业简要

沈阳新松半导体设备有限公司成立于2023年，是一家专注于半导体晶圆传输专用设备的研发、生产、销售与技术服务的高新技术企业。公司前身为新松机器人自动化股份有限公司半导体装备事业部，核心团队经过近20年的技术沉淀与经验积累，打造了拥有完全自主知识产权的自动化核心系列产品，技术指标达到国际同类产品先进水平。公司创新产品现已广泛运用于各种半导体工艺制程，为世界各地的半导体设备供应商提供高效和可靠的自动化解决方案。

工商信息显示，沈阳新松半导体设备有限公司法定代表人为程龙， 成立于2023-02-23，注册资本28000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为电气机械和器材制造业， 注册地址位于辽宁省沈阳市浑南区飞云路15-1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

诺华资本 国家集成电路产业投资基金 中微公司 拓荆科技 金浦投资 盛科创投

历史融资

战略融资轮
2024-05-10
融资金额4亿人民币
涉及机构
诺华资本 国家集成电路产业投资基金 中微公司 拓荆科技 金浦投资 盛科创投
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