旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

禾芯半导体

充满活力的初创公司,专注于半导体设计行业

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-29

企业简要

苏州禾芯半导体有限公司成立于2023年8月,是一家充满活力的初创公司,专注于半导体设计行业。我们已成功完成近亿融资,致力于Ethernet/Automotive Switch 芯片的研发。我们注重创新,不断努力为未来的智能设备和科技进步提供先进的半导体芯片解决方案。

工商信息显示,苏州禾芯半导体有限公司法定代表人为丁洁, 成立于2023-08-11,注册资本590.36万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号楼705室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A+轮
2025-12-29
融资金额未披露
禾芯半导体完成A+轮融资,资金将用于以太网及汽车交换芯片研发,为智能设备提供优质半导体解决方案。
A轮
2025-01-14
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2023-09-21
融资金额未披露
等待系统生成中...