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仙迪半导体

半导体设备制造商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-07-07

企业简要

江苏仙迪半导体有限公司是一家半导体设备制造商。公司主要经营从事集成电路、电子器件、电子产品、半导体设备的研发、设计、生产、销售及其软件的研发、设计、销售;企业管理咨询;自营和代理各类商品及其技术的进出口业务。

工商信息显示,上海仙材卓芯技术有限公司法定代表人为楼振, 成立于2019-07-26,注册资本5320.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于上海市闵行区新骏环路158号2幢102-C室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

青岛腾鼎 腾鼎资产

历史融资

A轮
2023-07-07
融资金额未披露
涉及机构
青岛腾鼎 腾鼎资产
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