清连科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份

• 全称：北京清连科技有限公司（简称：清连科技），成立时间：2021年11月09日，所在地：北京经济技术开发区。
• 注册资本：500.00万元，统一社会信用代码：91110113MA04H43389，法定代表人：邓钟炀。
• 经营范围：技术服务、技术开发、新材料研发、电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造、电子元器件制造等。

业务根基

• 所属行业：芯片半导体（第三代半导体封装）。
• 核心业务：高性能功率器件封装解决方案提供商，专注于纳米金属银/铜烧结材料及配套封装设备与工艺开发。

资本轨迹

• 累计披露融资金额：3000.00万元，融资次数：3次。
• 最近一轮融资：股权转让，金额未披露，日期：2025年02月25日。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（倒序）

• 最新融资：2025年02月25日，股权转让，金额未披露，投资方：元禾控股。
• 2024年12月16日，A+轮，金额：数千万人民币，投资方：冯源资本、元禾控股、哈勃投资、光合创投。
• 2024年04月11日，A轮，金额未披露，投资方：光合创投。

资金用途

• 最新融资：来源：相关新闻，发布日期：2024-12-16，资金将用于提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设，提升客户服务质量。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人

• 法定代表人：邓钟炀；核心研发团队均博士毕业于清华大学，是国内外最早研究银/铜烧结技术团队之一。

关键成员

• 核心团队：未提及具体姓名，但团队包含来自清华大学的博士研发人员，并聘请了头部车企资深质量经理担任产品质量安全总监。

团队互补性

• 技术研发（清华大学背景）+ 产业应用（与北京工业大学战略合作）+ 质量管理（头部车企资深经理），形成从研发到量产的全链条能力。

公司经营「关键指标」

营收与盈利

• 近周期营收：未披露；复合增长率：未披露。
• 累计亏损/盈利：未披露。

客户画像

• 平均单客价值：未披露；前5大客户占比：未披露。
• 复购率：未披露。

收益与竞争力

• 核心收益来源：纳米金属烧结材料（银/铜焊膏）及配套封装设备与工艺服务。
• 核心竞争力：银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单；铜烧结产品已向国内外头部客户提供制样并完成验证；是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（材料+设备+工艺）的硬科技公司。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势

• 赛道定位：第三代半导体（碳化硅等）高性能功率器件封装。
• 市场空间：未披露，但碳化硅产业正快速成熟与放量。
• 行业阶段：成长期。

政策支持

• 国家/地方政策：来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》支持AI芯片关键材料与装备国产化；来源：广东省人民政府，发布日期：2024-10-22《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》推动关键设备与材料攻关；来源：珠海市人民政府，发布日期：2024-08-15《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片、认证等补贴。
• 政策契合点：清连科技的银/铜烧结技术属于高端封装材料与装备，符合上述政策对关键材料、设备国产化的重点支持方向。

核心信息「一句话提炼」

核心优势

• 技术壁垒：国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案，银烧结产品通过车规级认证，具备批量供货能力。

关键挑战

• 市场竞争：第三代半导体封装领域国内外竞争对手较多，需持续突破客户验证与规模化量产。

未来潜力

• 政策红利：受益于碳化硅产业放量及国家鼓励半导体材料/装备国产化政策，有望加速进口替代。