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芯金点

金微球阵列检测芯片研产商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-07-05

企业简要

合肥芯金点检测科技有限公司是一家金微球阵列检测芯片研产商。基于金球阵列特有的光学特性,开创了新一代SLR非标记检测技术,为医疗服务、生命科学及药物研发等广泛应用。

工商信息显示,合肥芯金点检测科技有限公司法定代表人为刘迪龙, 成立于2022-08-05,注册资本112.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区皖水路128号安徽省科技成果转化促进中心(安徽省科学技术研究院)5号楼 5301。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国耀资本

历史融资

A轮
2023-07-05
融资金额未披露
涉及机构
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