齐力半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：齐力半导体（绍兴）有限公司（简称：齐力半导体），成立时间2023年04月03日，所在地浙江省绍兴市；注册资本1464.47万元，实缴资本979.47万元，统一社会信用代码91330402MA2LC9JW20，法定代表人谢建友；经营范围：集成电路芯片设计及服务、集成电路设计销售、半导体相关设备与材料销售、专业设计服务、货物进出口等
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为专注Chiplet异构集成与先进封装，面向AI芯片、GPU/CPU、高性能存储与算力基础设施提供高性价比、可量产的一站式先进封装解决方案
• 资本轨迹：累计披露融资次数2次，累计披露融资金额超亿元；最近一轮融资为A1轮，金额超亿元，披露日期2024年06月

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序）
  • 2024年06月 A1轮：金额超亿元，投资方为上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等联合参与，IO资本担任财务顾问
  • 2024年02月19日 天使轮：金额未披露，投资方为中关村协同创新基金、云泽资本、临芯投资、国升基金
• 资金用途
  • A1轮融资：主要用于加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入、材料与工艺创新、客户项目量产交付及全球化市场拓展，扩产后大尺寸AI芯片Chiplet封装产能将提升至300万颗/年，进一步夯实公司在HPC高性能芯片、AI大算力芯片先进封装领域的领先地位
  • 天使轮融资：资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：谢建友，拥有逾二十年先进封装全产业链经验，历任多家头部封测企业技术研究院院长、首席科学家，拥有100余项国内外发明专利，深度参与并引领中国封装产业从传统走向先进的全过程，对技术落地、产业协同与商业化有深刻洞察
• 关键成员：核心团队在TSV、晶圆键合、2.5D/3D堆叠、SiPackageSystem协同设计、高可靠量产等方向具备完整工程能力，是国内少数同时掌握设计仿真、材料配方配比、工艺开发与大规模量产的顶尖团队
• 团队互补性：覆盖技术研发、量产落地、产业资源多维度能力，底层技术积累与商业化运营经验互补性强，具备全栈先进封装服务能力

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 运营与产能：一期已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装能力；已实现815mm²超大算力芯片3DChiplet量产，大尺寸Chiplet封装良率超98%；已量产产品带宽达12TByte/s，在研推理芯片带宽迈向3248TByte/s
• 客户与收益：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；核心收益来源为先进封装服务
• 核心竞争力：构建行业稀缺的底层数据+工艺窗口+量产良率三重壁垒，掌握设计—仿真—材料—工艺—量产全栈能力，在超高带宽互连、极致热管理、异质集成与应力管控、电源完整性优化等方向具备技术领先优势

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为Chiplet先进封装+AI算力芯片赛道，AI算力产业爆发带动先进封装需求快速增长，行业处于成长期，市场空间广阔
• 政策支持：全国多地出台集成电路、AI芯片专项支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均针对先进封装、AI芯片产业链环节给予研发补贴、产能建设支持、金融扶持等优惠，公司业务属于政策重点支持领域，可享受相关产业红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：全栈先进封装技术壁垒+高量产良率+AI算力赛道刚需布局
• 关键挑战：行业技术迭代速度快，需持续匹配研发投入与产能扩张节奏，应对市场竞争
• 未来潜力：长期受益于AI算力产业爆发与集成电路国产替代政策红利，市场增长空间广阔