立鼎微电

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

深圳立鼎微电子有限公司（简称：立鼎微电），成立于2022年07月04日，位于广东省深圳市。注册资本128.61万元（实缴28.61万元），统一社会信用代码91440300MA5HDNA68P，法定代表人蔡华林。经营范围涵盖计算机软硬件及辅助设备零售、软件销售、软件开发、技术服务、信息系统集成及进出口业务。所属行业为芯片半导体，核心业务为高性能射频滤波器芯片的自主研发与量产，产品覆盖WiFi、4G/5G/6G通信频段。资本轨迹方面，累计披露融资金额1.00亿元，融资次数3次；最近一轮为A轮，金额近亿人民币，于2025年11月27日完成。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（A轮）：金额近亿人民币，投资方为招银国际资本（领投）、考拉基金、万有引力资本，日期2025年11月27日。资金主要用于高性能BAW滤波器芯片的研发迭代、产品线扩充及市场拓展，目标在高端射频模组中实现国产BAW滤波器首次突破。
• Pre-A轮：金额未披露，投资方启榕创投，日期2024年11月04日。
• 天使轮：金额未披露，投资方君联资本、云时资本、考拉基金，日期2024年05月15日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露（输入资料中无团队成员信息）。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。但从产品技术能力推断，团队在射频滤波器芯片（特别是BAW工艺）领域具备国际领先水平的技术积累，擅长从分立器件到模组化产品的全栈开发。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露；前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为射频滤波器芯片及模组产品的销售。核心竞争力包括：已量产多款标准化分立滤波器与定制化模组产品，产品在插损、带外抑制、功率容量、谐波等关键性能指标上达到国际领先水平；在高端射频模组中实现了国产BAW滤波器的首次突破；产品矩阵覆盖WiFi6E/7终端及下一代无线通信系统。来源：投资界（ID：pedaily2012），发布日期：2025-11-27

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：射频前端芯片赛道正处于国产替代窗口期。据Yole Group报告，2024年全球移动射频前端模块市场规模达154亿美元，预计2030年突破170亿美元。行业处于快速成长期，国产品牌加速占领中高端市场，海外巨头合并带来历史性机会。来源：Yole Group，发布日期：2025-11-27
• 政策支持：公司位于广东省深圳市，受益于《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，该政策提出到2030年培育千亿级光芯片产业集群，支持芯片设计、制造、封测及关键材料装备攻关。此外，深圳市及福田区亦有集成电路专项扶持政策，具体包括流片补贴、研发资助等，与公司高性能滤波器芯片的研发量产高度契合。来源：广东省人民政府办公厅，发布日期：2024-10-22

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚——BAW滤波器关键性能指标国际领先，已实现高端射频模组国产突破；产品矩阵丰富，覆盖WiFi、4G/5G/6G全频段；获招银国际等知名机构背书，融资节奏紧凑。
• 关键挑战：短期面临市场竞争压力，海外射频前端巨头（如Qorvo、Broadcom）技术成熟、客户粘性强；公司营收规模及盈利数据未披露，商业化能力待验证。
• 未来潜力：长期受益于国产替代趋势及广东省光芯片产业政策红利，叠加5G/6G通信、WiFi6E/7终端需求爆发，有望在高端滤波器领域持续扩大份额。