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泰朴半导体

提供极低功耗芯片及解决方案

  • 最新轮次天使+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-05-31

企业简要

泰朴半导体依托华中科技大学的顶尖芯片科研团队和业界一流的芯片工程师队伍，围绕近阈值技术构建了极低功耗电路优化系统技术平台，为物联网通用MCU、可穿戴处理器、智能终端及边缘AI加速器的市场客户提供包括芯片、极低功耗设计平台、极低功耗IP、和极具竞争力的极低功耗解决方案。

工商信息显示，武汉泰朴半导体有限公司法定代表人为于润泽， 成立于2021-01-21，注册资本239.24万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路11号科研楼6-12层704-705室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

光谷金控 光谷科技担保

历史融资

天使+轮
2024-05-31
融资金额未披露
涉及机构
光谷金控 光谷科技担保
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天使轮
2023-12-04
融资金额未披露
涉及机构
普朗克创投
等待系统生成中...