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神通半导体

半导体器件专用设备生产商

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-05-28

企业简要

神通半导体科技(南通)有限公司是一家半导体器件专用设备生产商,公司主要经营:半导体器件专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;普通阀门和旋塞制造;阀门和旋塞销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;普通货物仓储服务;新材料技术研发。

工商信息显示,神通半导体科技(南通)有限公司法定代表人为吴昱成, 成立于2022-12-19,注册资本920.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于启东市汇龙镇盛通路8号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

元禾厚望 泥藕资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:神通半导体科技(南通)有限公司(简称:神通半导体),成立时间:2022年12月19日,所在地:江苏省南通市启东市。工商登记关键信息:注册资本1160万元(来源:企查查,2026-09-16),统一社会信用代码:91320681MAC6APNF6Q,法定代表人:吴昱成。
  • 经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;普通阀门和旋塞制造;阀门和旋塞销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;普通货物仓储服务;新材料技术研发。
  • 业务根基:所属行业——半导体设备(专用设备制造业)。核心业务:专业从事集成电路、光伏、显示面板等行业所需的真空阀门、工艺气体阀门、管件、测量仪器等关键零部件的研发、生产与销售(来源:江苏神通阀门股份有限公司官网)。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数:2次(天使轮、天使+轮)。最近一轮融资:天使+轮,金额未披露,日期未披露(来源:企查查,2026-09-16);此前天使轮:金额未披露,日期2024-05-28,投资方:元禾厚望、泥藕资本。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(最新→早期):
  • 最新融资:天使+轮(金额未披露),投资方:南通至精通昇半导体产业投资基金、南通至远启行半导体产业投资基金、南通瑞稻新兴产业创业投资基金等(来源:企查查,2026-09-16),日期未披露。
  • 早期融资:天使轮(金额未披露),投资方:元禾厚望、泥藕资本,日期:2024年05月28日。
  • 资金用途:未明确披露,但根据公开信息,资金主要用于真空阀门、工艺气体阀门等关键零部件的研发、验证及小批量产线导入,部分产品已具备批量生产和规模化市场推广条件(来源:江苏神通投资者调研记录,2026-03-04)。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未明确披露核心创始人背景。公司由江苏神通阀门股份有限公司全资设立(来源:江苏神通官网),法定代表人吴昱成,具体资历未提及。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未披露。公司依托母公司江苏神通在阀门领域的技术积累与制造经验,团队在半导体真空零部件研发与生产方面具备一定基础。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:2025年营收533.40万元(来源:企查查,2026-09-16),复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露;前5大客户占比未披露;复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源——半导体关键零部件(真空阀门、工艺气体阀门等)销售。核心竞争力:部分产品已通过国内外头部设备厂商验证并导入产线,真空控压蝶阀已向国内龙头衬底厂及光纤厂稳定批量供货(来源:企查查,2026-09-16);产品具备批量生产和规模化市场推广条件(来源:江苏神通投资者调研记录,2026-03-04)。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位——半导体设备关键零部件国产替代,市场空间广阔,受益于国内晶圆厂扩产及设备国产化率提升,行业处于成长期。
  • 政策支持:国家及地方集成电路产业扶持政策持续加码,如《国家集成电路产业发展推进纲要》等,具体政策名称未披露。产品符合“国产替代”战略方向,可享受研发补贴及税收优惠(具体金额未披露)。
  • 战略匹配度:公司专注于半导体设备核心零部件的研发与生产,与当前国产替代政策高度契合,具备较好的政策红利承接能力。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:已完成产品验证并实现稳定批量供货,具备批量生产能力,在多家头部设备厂商处完成导入。
  • 关键挑战:营收规模较小(2025年533.40万元),尚处于早期商业化阶段,面临国际巨头及国内同行的竞争压力。
  • 未来潜力:受益于半导体产业国产替代政策红利及下游晶圆厂、光伏、显示面板行业持续扩产需求,若产能与市场拓展顺利,有望快速放量。

历史融资

天使轮
2024-05-28
融资金额未披露
涉及机构
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